麒麟710A晶片量產：中芯國際FinFET製程代工

（文/觀察者網 呂棟）華為、中芯國際在手機CPU上的合作終於坐實。

日前，有媒體報導稱，中芯國際（SMIC）上海公司幾乎人手拿到一台特別款榮耀手機。

其特別之處在於，中芯國際代工製造了後者搭載的14納米晶片。

媒體指，這代表中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片，終於真正實現規模化量產和商業化。

5月11日，中芯國際向觀察者網證實了上述消息。

與此同時，觀察者網還獲得一張上述機型的照片：與華為商城出售的款式不同，該特別款背殼不僅印著「Powered by SMIC FinFET」字樣，還有中芯國際成立20周年的專屬Logo。

搭載中芯國際製造的14nm晶片的榮耀手機。

華為VMALL網站截圖

觀察者網查詢中芯國際2019年年報注意到，期內，中芯國際與客戶的14納米FinFET（鰭狀場效電晶體）製程實現重大進展：不僅第一代FinFET已經成功大規模生產，並於四季度貢獻收入，而且第二代FinFET開發文檔，客戶導入順暢。

值得一提的是，今天，中芯國際港股高開逾1%。

A股華為概念、國產晶片板塊也紛紛跟漲，芯瑞達、卓勝微、匯頂科技、京東方A、三安光電、風華高科等漲幅居前。

A股華為概念板塊股價信息

今年4月9日，榮耀推出旗下最後一款4G手機——榮耀Play4T，搭載麒麟710A晶片。

華為VMALL網站截圖

10天後，有消息稱，面對美國政府愈加露骨的限制措施，華為已將晶片生產逐漸從台積電轉向中芯國際。

不過，雙方均未對上述消息作出公開評論。

榮耀Play4T發布的一個月後，有媒體透露，5月9日，在中芯國際成立20周年之際，其上海公司幾乎人手拿到一台榮耀Play4T，背面帶有「Powered by SMIC FinFET」字樣。

這相當於證實了此前關於14納米的傳言。

觀察者網查詢海思半導體官網發現，目前其麒麟晶片解決方案中擁有包括麒麟990/990 5G、麒麟980/985、麒麟970、麒麟960、麒麟820、麒麟810、麒麟710、麒麟650等15款晶片。

其中，麒麟7系列的首款晶片是麒麟710，於2018年7月在華為Nova 3i手機上首次推出。

該晶片採用台積電12nm工藝製程，主頻2.2GHz，8核。

海思半導體官網截圖

值得注意的是，雖然僅論性能，麒麟710A在當下的智能終端處理器中算不上主流，但其背後的意義非凡。

此前，麒麟晶片由海思完成設計，製造環節幾乎採用的都是台積電工藝。

根據台積電財報，華為2019年占其營收比重從8%提升至14%，成為前者僅次於蘋果的第二大客戶。

因此，麒麟710A採用中芯14納米FinFET工藝也被視為「國產化零的突破」，是國產半導體技術的破冰之舉。

今年1月，觀察者網已經報導，中芯國際奪得海思半導體的14納米FinFET工藝晶片代工訂單。

此前，海思類似工藝的訂單主要交給台積電在南京的12寸晶圓廠生產線完成。

事實上，中芯國際14nm FinFET工藝2019年第三季度才開始量產，四季度開始貢獻收入，當季占總營收的比例為1%。

對此，有券商分析指出，相比於28納米工藝，其14納米產能爬坡快於預期。

值得一提的是，對於華為轉單中芯國際，台積電雖然自稱「競爭力強，不擔心市占率下降」，但自2020年以來，一直有傳言稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級：將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例，從不高於25%降至10%。

面對美國禁令，台積電存在無法為海思代工製造晶片的風險。

因此，加速實現國產替代成為當務之急。

5月6日，中信建投在研報中指出，中芯國際在國內的大客戶正在通過增加從國內供應商採購來增加供應安全，避免供應風險，包括海思半導體、格科微、兆易創新、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、全志科技、豪威科技、思立微等。

「晶圓製造作為半導體國產化鏈條中的核心環節，具有非常重要的戰略地位，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大、製程最先進的晶圓代工廠，有望迎來成長機遇。

」研報中稱。

（編輯：尹哲）

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