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台積電憑什麼能為華為海思做如此保證？

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日前，台積電正式確認，對華為海思的出貨狀況沒有改變。

而台積電的明確回應，由此也正式確認了麒麟晶片正常發貨的事實。

那麼，台積電又是憑什麼能為華為海思做如此保證？我們來看。

眾所周知，晶片產業工程浩大，產業鏈龐大，甚至可以說是環環相扣，缺失任意一環，都會對晶片產業發展帶來嚴重影響。

就一枚晶片的產生，我們以最簡單描述來看，首先經過IC設計，然後進行晶圓生產和封裝，一枚完整的晶片就此誕生。

當然，這其中的每一步驟都是一個世界級科技難題，要想突破，必須擁有長期的技術儲備和資金實力，才能有所發展。

可以說，晶片先進與否、功能是否強大、運算速度等與設計有著最直接的關係，設計不科學、不合理，晶片甚至可能成為一堆沒有用處的廢品。

而晶圓生產，就是晶片生產和封裝中另一個重要環節。

可以說，晶圓工藝製程的精細，直接決定了晶片的體積和功耗等，工藝製程越先進，製做出來的晶片體積越小、功耗越低。

當然，一枚晶片中間的生產過程還有許多諸如縮小、蝕刻等等工藝流程，而且要將晶片設計縮小到納米級別，難度之大，是常人難以想像的。

上世紀80年代中後期，當時的晶片巨頭，英特爾和三星在晶片的生產上有著完整的生產線，從晶片設計到晶圓生產，最後晶片測試和封裝「一氣呵成」，在晶片行業中形成了巨大的產業壟斷鏈，壟斷著晶片市場。

但是，這一切在1987年被打破了，隨著全球第一家專業晶圓代工企業台積電的問世，晶片產業開始由一條龍式生產向精細化分工合作上轉變。

1988年，成立第二年的台積電便通過英特爾的層層考核，獲得英特爾的技術認證，並以此為標準，迅速打開了晶片業晶圓代工的市場，到2002年，台積電已經發展成為第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，全球半導體行業排名第九位。

到2010年，台積電已經發展成為全球擁有400多家客戶，生產超過7000多種晶片的半導體巨頭公司。

台積電的出現，讓晶片產業分工進一步明晰化，專業化。

晶片設計者可以專注提高晶片性能的設計，而晶圓生產者則專注於提高晶圓精度，縮小晶片體積和功耗。

晶片的設計和生產分工協作，更加快了晶片產業的發展速度。

隨著台積電晶圓晶片生產能力和精度不斷提高，甚至成為引領半導體晶圓領域發展的航標。

從最初的3微米一直發展到當前的10納米、7納米，現在更在向5納米技術突破；晶圓片的大小也由初期的2寸一直增加到了現在的16寸，單位晶片內可集成的電晶體數量數以億計，體積越來越小，功能越來強勁，成本越來越低。

台積電專做晶圓代工的生產模式，使得晶片市場上迅速湧現出了一批專業的無晶圓晶片設計公司，如高通、華為海思等等，都屬無晶圓晶片設計公司，而且它們也都是台積電重要的客戶。

可以說，專心只做晶片設計的研究讓如高通、華為海思等專業晶片設計公司有了更多的精力和資金來實現先進的設計IC設計方案。

目前，台積電已經發展成為全球最大的晶圓代工工廠，全球市場占有率達到了56%以上，而高通和華為海思也已分別發展成為全球第二大和第五大晶片設計公司。

高通著名的驍龍系列處理器和華為海思著名的麒麟系列處理器，均出自台積電之手。

可以說，離開了晶片設計公司台積電就無法生產出功能強大的晶片，但是，離開了台積電的支持，高通和海思也無法生產出性能強勁的處理器。

如今，在晶圓加工領域，我國正在加速發展，但就拿我國技術最為領先的中芯國際來說，雖然已經擁有了最先進的光刻設備，但當前還僅能在14納米左右的精度加工晶片，達不到的台積電7納米工藝製程的水平，與台積電相比還有著相當大的差距，尤其對於麒麟980和即將問世的麒麟985系列晶片，無法滿足精度的需求。

如今，隨著台積電再次回應，看來，華為海思晶片將正常出貨，麒麟晶片無憂了。

看來，中芯國際急需加速發展，更快的進入7納米時代，只有這樣，我們在選擇晶圓代工工廠時才會有更多的發言權。

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