每周半導體資訊:Intel爭奪蘋果CPU訂單
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【天極網手機頻道】半導體行業近幾年在高速發展,同時對整個電子市場的推動也有著極大地促進,雖然不斷的曝出了摩爾定律即將失效,製程更新進入瓶頸期,不過這一切也難以阻止半導體行業的進步。
最近的一周,整個半導體行業雖然沒有出現大宗的冰果,不過對於製程上的革新似乎取得了不小的進展。
台積電又要玩數字遊戲
在今年年底,台積電正式開始量產10nm的FinFET工藝晶圓,按照台積電官方的說法,他們在三年之內哈將會繼續更新7nm和5nm製程的晶圓。
不過,對於很多的晶片設計商來說,新工藝帶來的過高成本他們並不想承受,而是轉向價格相對便宜同時能滿足使用需求的晶圓產品。
最近,有報導稱台積電在規劃一個12nm製程工藝的晶圓,將利用它鞏固自己在晶圓代工市場的優勢地位。
台積電(TSMC)
從28nm時代開始,台積電就不斷地通過改版來降低成本和提升性能。
台積電這一做法無可厚非,畢竟在處理器製程改變的情況下,IC設計商和台積電都需要花費大量的精力對產品進行測試,在同等製程下則無需多走彎路,同時可以實現雙方利益最大化。
在製程工藝進入10nm之前,台積電的16nm FinFET工藝與三星的14nm
FinFET工藝旗鼓相當,也導致了台積電獨占A10訂單、三星獨霸驍龍820於驍龍821訂單。
雖然12nm製程工藝看上去非常的美好,不過也不要開心的太早,因為爆料中指出,台積電的12nm FinFET工藝只是自家16nm FinFET工藝的改良版,只是減少漏電率和進一步降低製造成本而已。
重新命名為12nm FinFET工藝就顯得不地道了。
台積電或將於2022年將量產3至5nm晶圓
雖然這兩年半導體的金科玉律——摩爾定律有逐漸失效之嫌,不過這並不能妨礙它在半導體行業的作用和影響力,至今的半導體製程設計與更新依然存在它的影子。
台積電作為全球最大的半導體晶圓代工廠商,在製程工藝的更新上不遺餘力,他們都在爭取將最新的製程工藝推向客戶,獲取更多的代工訂單。
在他們的計劃中,明年要正式推出7nm製程的FinFET工藝,對眼早段時間有傳言其7nm僅為蘋果提供代工,不過如果2017年iPhone銷量持續萎靡狀態的話,產能過剩的他們就必須為其他大客戶開放代工。
晶圓
7nm在被台積電推上前台之後,接下來要繼續考慮如何微縮製造工藝了,因為製程工藝越小,摩爾定律的影響就會越小。
不過隨著研髮腳步的變緩,台積電對於製程更新也一起慢了下來,他們的目標是在2020年量產5nm晶圓。
關於3nm的晶圓,台積電官方還沒有明確表態線路圖,不過有消息人士稱他們計劃在2022年正式量產3nm晶圓。
虛擬摩爾定律讓1nm成為可能
前面反覆提到了一個名詞——摩爾定律,可以將它理解為價格不變的情況下,每一年半到兩年的時間裡,半導體電晶體的數量將會增加一倍,性能也會提升一倍。
在2010年之前,摩爾定律非常準確的闡述了它的定義,不過在2013年年底,半導體發展線路圖上的2年變成了3年,摩爾定律放緩已經成為了業內公認的事情。
最近出現了一個全新名詞「虛擬摩爾定律」,這個虛擬摩爾定律並不是同樣是為了實現製程微縮而提出的,不過它實現的方式則更多依賴於新技術的開發。
1. 擺脫2D平面。
早在2011年,intel就發布了三閘極技術,率先將晶圓製造技術從2D轉向3D,而且在採用3D結構之後,即使在製造工藝上微縮0.85倍,就能實現在2D平面上微縮0.5倍的效果。
而目前,相類似的技術已經廣泛應用於3D NAND顆粒的製造當中。
2. InFO封裝技術。
其實InFO技術並沒有實現製程微縮,它改變的僅僅是封裝技術,讓晶片的厚度更薄而已。
在筆者看來,這種技術確實可以降低成本以及提高封裝完成晶片的集成度,不過完全與摩爾定律不搭邊,所以並不能算是製程微縮。
英特爾進入半導體代工市場
英特爾要進入手機圈子是人盡皆知的事情,不過隨著x86架構在移動端鎩羽而歸之後,這半年來最大的動靜也就搶了高通將近一半iPhone7/Plus的基帶訂單,不過最近有測試表明,英特爾為蘋果提供的基帶性能並沒有高通的好,英特爾肩上的壓力無形中又重了不少。
隨著美國製造話題的升溫,英特爾獲得蘋果處理器訂單的可能性變大,對於英特爾來說是一個不小的機會。
英特爾
就在最近,英特爾和ARM達成了授權協議,允許英特爾代工基於ARM架構開發的手機處理器。
這個消息對於台積電來說,這個可不是什麼好消息,在去年三星出局之後,英特爾的加入似乎給他們造成相當大的壓力。
台積電方面則表示訂單交給誰他們並不關心,同時強調如果蘋果要把A系列處理器交給英特爾代工的話,就不是現在的大家在猜想,而是有相關小心被曝出了。
編輯點評:衡量一個晶片強弱並不是僅靠製程工藝、理論功耗,而是需要大眾都認可。
台積電的製程上雖然很激進,不過微縮製程的效果並沒有英特爾做得好。
有業內人士爆料成三星的14nm與台積電的16nm技術僅比英特爾的20nm製程稍好,10nm也是略強於英特爾的14nm製程。
其實現在手機處理器的性能已經足夠強大,製程微縮的意義在於降低功耗以及讓手機更加小巧而已,大家不必過於擔憂製造工藝更新的問題。
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