華為發布2019最強中端晶片，麒麟810跑分曝光

6月21日，

華為發布了新一代SOC麒麟810。

在這裡，

恭喜萬年的麒麟659終於可以退休了，

也同情麒麟710要接替麒麟659的工作了，

估計又和麒麟659一樣是過勞命。

而麒麟810則是接替麒麟710，

成為華為系手機的中端首選。

至於性能到底怎樣?

2個A76大核（麒麟980同款CPU），

搭配6個A55小核的設計，

以及7nm的工藝製程，

確保了性能和功耗可以保持個不錯的水準。

其全新的華為達文西架構NPU，

華為方面稱麒麟810 AI性能超越了驍龍855，

不過目前AI在手機上的應用還不多，

目前在手機上最能感知到的AI體驗就是拍照場景識別上。

從跑分數據來看，

麒麟810在各個方面都超越了驍龍730。

以上都說明在中端處理器上，

麒麟810極具競爭力，

在AI性能上還是領先水準。

除了海思外，

另一家晶片製造公司中芯國際也迎來好消息，

今年即將量產14納米工藝製程晶片。

可以說現在的國產晶片處在最好的時代。

為什麼這麼說？

我們來看看國產晶片這些年的發展歷程，便可獲知一二。

2000年的這段時間，是國產晶片企業創立的高峰期，

中芯國際、中興微成、展訊和海思都在這段時間成立。

特別是中芯國際，發展迅速，和台積電在技術上相差並不大，

然而一場官司改變了中芯國際的命運。

2003年，台積電以侵犯專利為由將中芯國際告上了法庭，

此後雙方進行長達6年的官司。

在這6年中，中芯國際多次敗訴於台積電，

並累計賠償台積電3.75億美元和10%的股份。

由於這場官司，中芯國際也元氣大傷，

在技術上和台積電也日益漸遠，

直到今天，

中芯國際所能量產的極限也只是14納米。

而敗訴只是中芯國際衰落的一個原因，

缺人才的影響更加的大。

晶片研發工程師與程式設計師不同，

其培養周期長，一般一個晶片工程師，

起碼需要幾年的時間才能夠入門，

漫長的成長周期也決定了工資增長的緩慢，

本就高門檻的行業，

相對低廉的工資也使得更多人才的流失。

這不僅僅是中芯國際的痛處，

也幾乎是所有晶片企業的痛。

這種缺人的困境，

直到今天還在持續。

據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》預測：

在2020年前後，

我國集成電路行業，人才需求規模約72萬人，

但現有人才存量約40萬，人才缺口將達到32萬。

高收入的工作來了，

黑馬只能幫你們到這。

言歸正傳，

中芯國際的曲折發展只是這些年國產半導體行業的一個小縮影。

2003年，為了騙取科研基金，

而將從美國買來的MOTO-free scale 56800晶片，

僱請他人磨掉原有標誌，

然後加上自己的「標識」的漢芯造假事件；

2009年，海思投入了大量資金，

經過了長達5年的研發之路，才研發出的K3，

然而這款晶片性能之差，

連商用的最低可用標準都沒達到；

2012年，歷時3年後，

海思推出了升級版的K3V2，

雖然達到了商用的水準，

但這款晶片相比競品也是不具任何優勢。

這些年，國產晶片可以說是屢屢碰壁。

而國產晶片製造更是步履維艱。

直到今天，中國本土製造最先進的光刻機

（處理器晶片cpu，顯卡晶片gpu，

內存晶片等等晶片都需要靠光刻機生產），

能夠量產的最高水平僅為90nm，

離第一梯隊的5nm實在是相差甚遠。

要想量產更加先進位程工藝的晶片，

只能是進口光刻機，

而高端的光刻機價格不菲，

還很難買到。

國產晶片行業風霜雨雪度過了這些年。

這一切，在2014年的時候有了轉機，

就在國產晶片行業山重水複疑無路的時候，

國家出手了。

2014年9月份，

國家成立了千億國家級集成電路扶持基金，

用於扶持晶片產業，作為對比，

在2008到2013年這6年間，

我國集成電路行業固定資產投資總量僅400億美元。

2018年發布了《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策》，

對集成電路生產企業進行減稅免稅優惠。

今年5月份發布了，

最新的集成電路設計和產業所得稅政策公告，

再次對符合條件的集成電路設計企業，

和軟體企業實施所得稅優惠政策。

此外，各地政府也出台了相關促進集成電路發展的政策。

在一系列優惠政策下，晶片行業如雨後春筍，

根據在中國半導體行業協會集成電路設計分會的統計中，

2012年中國晶片設計企業僅為569家，

2018年就達到了1698家。

不管是消費者還是市場，

國產晶片的外部條件，

相比於十幾年前都要改善的多。

而憑藉這些年的技術積累，

國產晶片也得到了很大的發展。

在高端晶片上有海思麒麟晶片，

在中低端晶片上，

有展訊晶片，

而這些晶片在性能上已經達到了國際水準。

5G時代即將開啟，人工智慧也正在爆發，

國產晶片中意外的在AI晶片上取得了領先優勢。

海思、寒武紀、雲知聲等企業,

紛紛進入了AI晶片領域，

這對於國產晶片來說，

是個不可多得的反超機會。

雖然國產半導體行業還有很長的一段路要走，

特別是在晶片的生產製造，

與國際先進水平還相差甚遠。

但從此次發布的麒麟810晶片乃至於麒麟980晶片來看，

我們國家的晶片設計水平已經達到了國際水準。

在長期的技術積累，

和國家的政策支持，

以及AI晶片的先發優勢下，

可以說，

目前國產晶片的條件是這十幾年來最好的，

黑馬也期待著國產半導體行業有更多的突破。