聯發科計劃明年賣出6000萬5G晶片，能靠5G翻身嗎？

編者按：如果時間撥回到10年前，聯發科一定不會想到在2019年的關鍵節點上，聯發科居然面臨著生死存亡之際，一旦5G晶片大幅度的落後於其他廠商，那就意味著最後一次翻盤的希望已經沒有了。

聯發科目前已經加快了5G晶片的布局，甚至計劃在明年賣出6000萬顆5G晶片，聯發科到底能不能靠5G晶片迎來徹底的重生呢？

加速生產，已經將5G晶片超級單生產

目前根據國外媒體爆料，聯發科目前已經把公司七納米製程的MT6885手機系統晶片，從一般量產改為超級單生產，原因就在於更多的客戶希望聯發科能夠提早出貨。

聯發科自己此前接受採訪的時候，也表示2020年的第一季度是5G手機或者是5G晶片大批量出貨的時候，聯發科一定要趕上這個熱潮。

結合聯發科此前的表態，我們發現，目前聯發科所主打的還是中低端的產品，聯發科希望能夠用自己的產品將明年的5G手機價格下調到2000元以下，而1000元的5G手機聯發科也要全方位的參與，但全程沒有提高端產品，目前可以看出聯發科在高端的5G晶片布局，應該是不太明朗，也沒有更強的信心。

而值得注意的是，聯發科5G晶片的價格目前也是一個受人關注的地方，比如5G晶片的價格大概維持在了50美元，相當於人民幣354元左右，是聯發科4G晶片價格的4倍之多，從這一點也可以看出5G手機的價格普遍上漲，基本上已經是板上釘釘的事情，成本就非常大。

從聯發科的相關布局中也可以看出，明年的5G手機在下半年肯定會有一個大的爆發，這個爆發不僅僅是因為高通華為都開始大批量的出貨5G基帶，還包括聯發科在中低端產品上的布局，也就是說整個手機市場將會在中高端的手機上全面開火，5G一瞬間就有可能從目前的五六千元攔腰砍斷到三四千元，同時由於手機廠商之間的競爭不斷加劇，5G手機的價格可能還有下調的趨勢。

聯發科在5G之前，走錯了一步棋

如果不是此次紅米note8 Pro拉了聯發科一把，其實聯發科在國內已經沉寂了很久，也很少有廠商在發布會上，長篇大幅的宣傳聯發科的處理晶片，甚至相關的品牌使用聯發科的處理器都要偷偷摸摸掩蓋這樣的信息。

聯發科的處理器性能目前是否有提升，這還兩說，單單從口碑以及用戶的信任度來看，已經不在用戶的選擇範圍之內。

而此次因為5G來臨是聯發科生死存亡的一次機會，所以聯發科也早早的利用相關的晶片來重新造勢，比如聯發科的Helio G90T，從本質上來說，這款晶片確實是非常有誠意的，比如採用了和麒麟 980同樣的硬體規格，也都是ARM公版架構的最強產品，可聯發科居然採用了如今已經落後兩三代的12納米工藝，讓這款晶片在發熱功耗方面表現是非常差勁，而且也因為發熱功耗的原因，讓這款晶片採用了旗艦級別的架構，卻不敢使用旗艦級別的主頻！

聯發科本是希望利用這一顆處理器，能夠重新燃起用戶對品牌的希望，可沒有想到的是，反而是加劇了用戶對聯發科的不信任，甚至大多數用戶認為聯發科處理器性能已經是在主流行業之外了。

所以此次聯發科貿然出擊其實是一部險棋，而且這步棋的結果是聯發科很難承受的。

目前也對聯發科產生了很大的影響，我們不知道5G的聯發科是否還要通過價格才能夠挽回一部分市場，但這絕對不是一個高端晶片產業，正常的發展趨勢，以及良性的發展機制。

而受困於此，手機廠商也不敢貿然再選擇聯發科的晶片，除非是主打性價比的產品，而一旦相關的產品是因為價格選擇聯發科，那麼也就意味著技術上就缺乏了保障，如果用戶購買相關的產品出現了很大的問題，比如說耗電量的激增，發熱的無法控制以及性能的不夠強勢，就會影響聯發科以及採用聯發科晶片的手機品牌，所以任何廠商如今想要和聯發科合作都要思考一下，是否能夠承擔起這個後果，如今這個智慧型手機市場恰恰是不能走錯任何一步。

聯發科的5G發展到什麼程度？

從目前來看聯發科的5G其實還是下了很大的功夫，比如聯發科在5G基帶方面的研究，其實就要優於高通，首先聯發科的Helio M70應該是繼華為之後比全面的5G基帶之一，這款基帶支持4G LTE以及5G NR的雙聯，可以實現對2G、3G、4G以及5G多代網絡制式的完整支持，同時也像華為的巴龍5000 基帶一樣，支持NSA模組以及SA，也就是說首先在基帶方面，聯發科似乎投入的還是相當之大，目前來看效果還不錯。

其次是晶片領域，我們知道聯發科的晶片性能一直受人詬病的，多核心的架構還干不過高通的四核，這實在是太尷尬了。

聯發科的晶片也被用戶稱之為一核有難，九核圍觀。

不過目前因為ARM正式發布了最強的cortex-a77架構，而GPU也升級到了Mali-G77，也就意味著在下一代的處理器方面，聯發科很有可能會採用最新的架構，單單是硬體性能就已經提升了相當之大，據ARM的官方說法，A77相比於A76的大核提升性能達到了20%，而G77相比於G76提升了30%，可謂是一次大的升級，也是聯發科處理器能夠打翻身仗的基礎條件之一。

如今智慧型手機的核心硬體已經不單單是處理器和基帶方面，AI方面的能力也是至關重要，聯發科在AI方面的布局也是逐漸的在提升，在我們不關注聯發科的情況下，聯發科在AI方面已經發展到了APU3.0，根據聯發科官方的介紹，似乎這樣的AI性能已經足夠和華為包括蘋果這樣的最強廠商板扳扳手腕，當然我們知道發布之前的宣傳都是浮雲，最終還是要看量產後的效果。

所以從相關的產業布局來看，聯發科確實已經意識到到自己的機會不再多了，如果錯過5G這個機會，就要再等10年才會有下一個通信技術的疊代，那個時候聯發科是否還能夠存在，這都是一個很大的問題。

可惜目前的困境在於聯發科頻頻昏招不斷，即便是未來5G晶片的硬體性能足夠強大，又是否能夠在短時間內扭轉用戶對於聯發科的偏見，我們知道品牌的影響力包括品牌的口碑，一兩款失敗的產品就足夠摧毀，但想要重新恢復，需要很長時間的布局宣傳以及強性能的輸出，聯發科是否做好了這樣的準備？