分類標籤:干翻的所有文章
延伸文章資訊
聯發科崛起?最新集成5G基帶處理器性能曝光:干翻驍龍855+
最近有人發了一個聯發科集成5G基帶晶片處理器的GeekBench 4跑分,單線程3400多分,多線程12000多分,這款產品應該是聯發科MT6885,8月份聯發科就已經向台積電下了這款產品的訂單...
三星太強了!這項業務直接干翻英特爾……
移動晶片在智慧型手機、平板電腦等設備的幫助下強勢崛起,高通、三星更成為移動半導體晶片崛起的受益者,而當人們討論是不是可以用智慧型手機替代PC的時候,三星已經快要成功將英特爾拉下馬,取而代之成為全...
干翻驍龍855秒殺麒麟990?聯發科5G晶片天璣1000發布
4G 時代,在高端晶片領域鬱郁不得志的聯發科,將寶押在了 5G 上。11 月 26 日,聯發科正式發布了旗下首款 5G 處理平台天璣 1000(代號MT6889),聯發科官方表示天璣1000是全...
華為晶片強勢逆襲!余承東我們再次干翻了蘋果:成台積電第一大客戶
眾所周知,全球最大的晶片代工巨頭就是位於我國寶島台灣的—台積電,作為去難求晶片代工行業的霸主,台積電一度包攬了全球超過50%以上的晶片代工訂單,就連目前知名的蘋果A13、華為麒麟980、麒麟9...