小米澎湃對華為麒麟，實力相差幾何？
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眾所周知，晶片之於手機就像大腦之於人體。
一個手機的性能強弱完全取決於所用晶片的優劣。
而縱觀手機晶片市場，大多都被國外廠商所壟斷。
國產手機除華為外各大廠商的旗艦機大多使用高通晶片，而中低端市場的晶片也基本被聯發科所壟斷。
隨著手機市場競爭越來越激烈，小米和華為也逐漸意識到了晶片的對於自身發展的重要性。
於是小米自主研發了澎湃晶片。
華為由於研發較早，眼下麒麟晶片已可以比肩高通驍龍晶片。
那麼澎湃之於麒麟到底還有多大差距呢？
另外，處理器中植入的圖形處理器為Mali G71 MP8，能耗比比過去有所提升。
這款處理器將能夠支持UFS 2.1和LPDDR4內存。
澎湃S2處理器由台積電公司代工，採用其16納米工藝。
換言之，在設計和製造工藝上，小米處理器仍然落後於蘋果的A系列處理器以及三星電子的處理器。
澎湃S2處理器的性能，相當於華為旗下海思公司的麒麟960處理器。
而華為最新處理器麒麟970 採用了台積電的 10nm 先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了 55 億個電晶體。
內置八核 CPU，用的是 ARM 的 big.LITTLE 多核架構，四個 Cortex-A73（2.4Ghz）+四個 CortexA53 小核心（1.8Ghz）。
12 核 GPU-Mail-G72MP12 雙 ISP，採用了 4.5G LTE 技術，支持 LTE
Cat.18 通信規格，最大速度可達 1.2Gbps。
麒麟 970 的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成 NPU（NeuralNetworkProcessingUnit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。
相較於四個 Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 應用任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和
25 倍性能優勢，這意味著麒麟 970 晶片可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。
例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張/分鐘，遠高於業界同期水平。
這樣看來澎湃晶片與麒麟晶片的差距還很大。
但值得肯定的是只要國產廠商走上自主研發的道路，我們都應該給予掌聲。
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