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華為麒麟990正式曝光：台積電第二代7nm工藝+5G！

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眾所周知的是華為海思麒麟980、蘋果A12、高通驍龍855（8150）是當前三大頂級處理器。

目前麒麟980、蘋果A12早已正式商用，高通驍龍855還需等到明年一二季度。

目前蘋果A12性能最強，但遺憾的是沒有集成基帶，外掛的也僅僅是普普通通的英特爾基帶。

麒麟980距離蘋果A12性能還有一定的差距，但已經全面超越了高通驍龍845，而且其基帶是目前商用SOC中最好的。

高通驍龍855從目前流出的跑分看與海思麒麟980處於同一水平。

總而言之，目前麒麟980處理器已經可以說是業界最頂級的存在，是國產晶片的驕傲。

不過驚喜還在後面，目前有消息指出海思麒麟990處理器晶片正在台積電第二代7nm plus EUV的工藝設計當中，預計2019年第一季度流片！

據悉麒麟990所採用的台積電第二代7nm工藝相比第一代晶體密度提升20％，功耗降低10％，整體性能提升10％！另外麒麟990還將集成5G基帶，其將是業界首款5G SOC！如此的話華為海思麒麟晶片是真的要大幅領先友商了！

這次的麒麟990處理器據悉每次的測試費用高達2億人民幣，簡直就是天價！另外有人表示麒麟990內部架構與麒麟990一致，還有人表示麒麟990處理器將採用自研達文西架構，畢竟華為自研達文西架構的處理器晶片早已發布！不過從命名看前者的說法比較靠譜，若採用自研架構那麼命名應該是不會叫麒麟990的！

但無論何種架構這都是華為晶片的一大進步，搞晶片需要強大的技術研發實力以及強大的資金支持，另外還要有持之以恆的決心！歡迎大家各抒己見，關注收藏轉發，感謝您的支持！ 版權聲明 本文僅代表作者觀點，不代表百度立場。

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