華為連曝兩代旗艦晶片，下半年旗艦首發麒麟1000，高通又落後半年
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去年手機晶片沒有得到太大的更新，普遍還是在7nm徘徊。
但是隨著5G手機的大規模爆發，今年的晶片工藝也開始有了新的提升。
目前已經確定華為，蘋果，高通的新款旗艦晶片都會採用5nm工藝，最近網上再次爆出了一份台積電的代工時間表，再次透露了華為新兩代旗艦處理器的命名。
首先來看看台積電的5nm投資計劃一覽，可以說今年到明年，台積電的業務安排的相當滿。
包括蘋果，華為，高通，聯發科之外，就連博通，超微，輝達，英特爾等廠商也將會採用台積電代工5nm晶片。
訂單太多，台積電也會有幸福的煩惱吧！因為根本安排不過來。
值得注意的是，華為的新款旗艦晶片並不是之前所謂的麒麟1020，而是叫做麒麟1000。
今年量產的也只有蘋果的A14和麒麟1000.。
根據此前爆料，麒麟1000的性能將會提升50%，採用A77/A78架構。
到了明年，麒麟旗艦處理器命名則是直接跳到了1100，和蘋果A15將會採用加強版N5+工藝。
按照計劃，下半年的華為MATE
40系列將會採用最新的麒麟1000。
有耐心的網友不妨等一等，因為5nm工藝的全面提升，無論是性能還是功耗是都會達到一個新的高度。
至於大家擔心的5G續航問題，也會得到一個很好的控制。
比較尷尬的是，在這個計劃當中，高通的驍龍875和X60要到明年才會量產，所以在時間上又要落後華為半年。
而且有消息稱下半年沒有驍龍865plus，所以在華為繼續反超的同時，小米等一眾安卓廠商又要難受一陣子了。
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