三星徹底跟台積電"槓上"了!首發6納米晶片:華為高通成最大受益者
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眾所周知,在全球晶片代工領域,唯獨台積電和三星能夠成為全球集成電路製造行業的領頭羊,更重要的是三星、台積電是目前全球為數不多能夠量產7nm製程工藝的晶片廠商,但三星在過去的16nm、12nm以及7nm產品研發中,一直都進展緩慢,而台積電也是在此期間搶占先機,在拿下了高通、蘋果、華為海思等國際大廠的晶片代工訂單之後,如今台積電在全球圓晶體代工市場中,市場份額更是高達52.7%。
正由於台積電在晶片工藝、市場份額等方面都都得到了迅猛的發展,所以三星電子也開始加快研發進度,根據1月6日最新報導消息顯示,三星目前已經正式開始批量生產6nm晶片,而三星6nm製程工藝是以7nm
EUV技術為基礎,可以看出三星在晶片製造技術上的雄厚實力;要知道此前台積電6nm晶片工藝最早在2019年4月份正式發布,並且在今年Q1季度正式進入到量產階段,雖然從整體進度而言,三星6nm工藝已經無限接近於台積電6nm工藝量產時間節點,而此次三星電子正式投產的6納米晶片工藝,也大有趕超台積電之意。
據透露,三星6nm晶片產能將會供應給高通,而台積電的6nm晶片則將會供應給華為海思,屆時高通驍龍、華為海思都將會推出一款中高端的5G晶片,它們都會採用6nm晶片工藝,這意味著台積電、三星也將會再次在6nm晶片代工領域展現其最強悍的實力;
據悉,華為海思將會在2020年Q2季度正式發布一款全新的中高端處理器——麒麟820,相比大家都知道,此前華為麒麟810晶片的誕生,在性能、功耗、發熱、晶片工藝等各方面,都全面碾壓了高通驍龍中端處理器,給消費者帶來了更大的驚喜。
而這次麒麟820處理器也將會採用集成5G數據機的設計,支持NSA/SA 雙模5G網絡,採用台積電6nm工藝製程,同時華為麒麟820處理器還有望採用ARM A77架構大核以及G77大核,在性能方面無疑也將會再次力壓驍龍765G,成為新晉「最強中端晶片王者」。
寫在最後:近年來,三星電子、台積電都正加快晶片加工工藝的研發周期,對於未來的6nm、5nm以及3nm晶片工藝等,都紛紛開始搶奪「先機(首發)」,以試圖搶占更多的晶片代工市場,更重要的是三星電子目前也已經有一種徹底要跟台積電「槓上」的味道,對此各位小夥伴們,你們認為三星是否能夠徹底的趕超台積電,成為全球最強的晶片代工巨頭呢?歡迎在評論區中留言討論!
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