三星、台積電工藝並駕齊驅，華為麒麟985或將首發7nm EUV！
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當智慧型手機已經逐漸普及之後，核心部件——處理器成為行業關注的焦點，高通獨攬Android陣營處理器訂單的時代正在逐漸被打破，三星、華為、聯發科都在不停升級自家的處理器，而小米科技以及清華紫光也都在不斷研發自家的處理器，但此時更核心的尖端技術問題開始進入行業視線——晶片製程工藝。
雖然高通、華為以及蘋果的處理器已經進入7nm工藝製程階段，但三家品牌的處理器均不是由自家生產的，台積電的工藝製程水平已經處於全球領先位置，在代工生產處理器晶片方面有著非常大的優勢。
台積電的主要對手是三星電子，不過兩家代工廠的工藝水平目前已經沒有太大差距，4月16日三星宣布已經可以提供5nm
EUV工藝製程樣品，相較於上一代工藝製程的效能對比，三星5nm工藝的性能提升10%，整體功耗降低20%。
不過台積電不僅沒有落後於三星，反而在更早的時候宣布5nm工藝進入試產階段，而目前有外媒透露台積電的7nm EUV工藝也已經可以在第二季度實現大規模量產，華為有望在上半年發布的海思麒麟985處理器有可能會使這項工藝的首發產品，之後蘋果新一代A13處理器的訂單目前也已經確認交由台積電代工，而製程工藝同樣也會是7nm
EUV，5nm的製程工藝實現量產並投入市場應用預計要等到年底或明年上半年。
與此同時三星不僅也在年初將7nm EUV技術實現量產，而且還推出介於5nm和7nm之間的6nm製程工藝，台積電憑藉7nm工藝製程獲得蘋果、高通、華為以及聯發科的訂單之後，三星的半導體業務部感到前所未有的壓力，此次加速研發6nm工藝製程也是希望能夠在5nm工藝製程正式量產之前的過渡方案，不過三星同時表示從7nm工藝製程直接更換至5nm工藝也可以實現無縫過渡。
不過EUV的技術成本目前還非常高，包括三星、台積電以及英特爾等全球頂尖的晶片製造廠商都需要花費過億美金的費用購買ASML的EUV極紫外光刻機，但EUV技術的前進性能夠採用13.5納米的波長代替此前傳統的193納米波長，因此能夠製造出體積更小的處理器晶片，同時由於內部結構數量的增加反而會讓處理器運行速度得到提升，所以處理器的成本自然也是居高不下，進而影響著包括智慧型手機在內的智能硬體設備市場價格。
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