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想換手機的先等等，2019年手機處理器要重磅改進

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每年晶片廠商們都會使出渾身解數對新一代的SoC(系統級晶片)進行全方位升級。

比如這一代的蘋果A11、華為970、高通驍龍845和三星Exynos9810在性能、AI、網絡等各個方面都給我們帶來了不少驚喜。

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但如果你還沒來得及或是並不急著換手機的話，建議還是先不要購買今年推出的新機。

為什麼這麼說呢？因為2018年算是手機、半導體和通信行業的一個轉折點，有多種因素證明，今年的產品大多處於過度的階段，而2019年至少SoC這塊將會迎來多年累計積的爆發期。

今天就來和大家談談明年旗艦晶片的重磅改進！7納米製程基本統一。

從14納米開始，SoC在製程工藝上基本採取兩年一疊代的策略。

第一年才用LPE工藝，第二年採用性能更強大、能耗更低的LPP工藝。

2018年已經是10納米製程末期，無論是台積電還是三星，都在積極的準備量產7納米工藝。

​

近日報導，蘋果新iphone所搭載的蘋果A12已經確認交由台積電代工，並且將採用後者的7納米工資，華為麒麟980可能採用同款製造工藝；而三星也在官方新聞稿中表示，自家7納米EUV工藝將於2018年下半年量產，這意味著高通驍龍855和三星Exynos9820將會是其首批產品。

三星7納米工藝採用了先進的EUV(遠紫外區光刻)技術，這種技術優點在於接近性能極限。

相比之下，台積電的7納米採用的是傳統的光刻技術，性能提升相對不大，所以在量產上能夠奪得先機。

正是由於這種差異，蘋果2019年的A13或將重回三星陣營。

另外，5G時代雖然不會立刻到來，但從目前各大晶片廠商的研發進度來看，2019年有很大的幾率會出現硬體上支持5G網絡的晶片。

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目前，有能力同時自研CPU和GPU的晶片廠商也就只有蘋果和高通兩家，華為和三星進度相對落後。

其中，三星近些年來主要自研Moongoose半自主核心CPU，而華為則採用ARM公版架構。

不過最近有消息頻頻曝光，華為和三星都在自研GPU。

2017年的華為麒麟970和蘋果A11都主打AI晶片，其中以前者集成的寒武紀NPU最具代表性，而華為最近幾款的旗艦產品，無不是將AI作為核心賣點。

因此AI在下一代的晶片上勢必還會有進一步的發展。

另外在攝像、圖形和圖像的DSP、ISP等硬體方面也會有所提升。

總體而言，2019年的SoC無論是在CPU、GPU等基礎性能、製造工藝，還是在5G、AI等功能擴展上都會有明顯升級。

所以想換手機的小夥伴們在忍忍吧！

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