性能爆炸，華為Mate10安卓第一！
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手機晶片是一部手機中最重要的零部件，相當於人體的心臟，汽車的發動機。
是決定一部手機性能最重要的因素。
而近日魯大師發布了移動晶片性能排行榜，華為Mate10搭載的麒麟970晶片以絕對的優勢奪得了安卓第一的寶座，超過的高通的旗艦晶片驍龍835。
當然，這份榜單沒有把蘋果的晶片計算在內，如今的移動晶片領域，性能最強的還是蘋果的A11仿生晶片。
麒麟970能夠超越高通驍龍835奪得安卓第一已經是十分可貴的事情了，也代表著中國半導體領域的崛起。
不過麒麟970提升最大的並不是性能，而是功耗。
去年的麒麟960由於採用16nm製程的工藝，封裝技術也相對落後，使得麒麟960雖然有很強的性能，卻很容易發熱降頻。
而今年的麒麟970有與採用10nm的製程，並且用上了台積電最新的封裝技術，功耗大大的降低了。
麒麟970還有一個提升巨大的方面在與GPU部分，使用了ARM今年最新發布的Mali-G72 架構，提高了性能，也降低了功耗。
核心數也從8核心增加到了12核心。
比起驍龍835，麒麟970雖然有所領先，今年的晶片市場除了蘋果之外，整個安卓陣營的性能進步都比較小，在這背後是真箇智慧型手機市場的疲軟。
至今發布的旗艦里里，搭載率最高的晶片就是驍龍835了。
驍龍835沒有辜負眾望，整體表現十分優異，而麒麟970的表現也稍勝一籌。
驍龍835採用三星10nm FinFET製程工藝打造，三星的工藝比起台積電還是差了一些，這也是導致麒麟970超越驍龍835的重要原因之一。
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