余承東眼中「性能非常恐怖」的麒麟980今晚8點IFA展發布

2020-09-21

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從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世，到麒麟950首發16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗，再到麒麟960首次商用A72，Mali-G71、UFS2.1，內置安全引擎inSE。

近年來，華為自研麒麟晶片的進步和成績有目共睹。

此前，華為消費者業務CEO余承東已經確認，將在IFA2018大展上全球首發商用7nm工藝製程手機SoC麒麟980，其性能表現將遙遙領先對手目前的旗艦晶片驍龍845。

消息人士透露，麒麟980很可能在華為人工智慧旗艦Mate 20系列上首發。

從實際表現也能看出，每一代麒麟晶片在性能表現以及創新技術上，都有質的飛躍。

而將自研晶片由自家旗艦手機搭載，並逐漸形成核心競爭力的，全球範圍內也只有華為一家。

去年，麒麟970晶片在創新方面更進一步，成為全球首款獨立內置NPU神經網絡運算單元的SoC，在智慧型手機向智慧手機轉型道路上將高通驍龍、蘋果等競品甩在了身後。

儘管後者也有產品支持AI，但藉助的是傳統CPU、GPU、DSP硬體單元和SDK軟體開發包，整合成AIE引擎，運算效率和NPU相比相差甚遠，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。

而今年，麒麟晶片再一次在工藝製程上獲得了領先。

官方預熱海報顯示，華為將於2018年8月31日的德國柏林國際電子消費品展覽會（Internationale Funkausstellung Berlin，簡稱IFA）上舉行Keynote演講。

屆時，麒麟980將迎來全球首秀，帶著首發7nm的光環，這款新一代麒麟晶片的性能表現，尤為引人關注。

眾所周知，半導體工藝越先進，意味著製造出來的晶片性能越好、功耗月底、核心面積越小，從28nm到16nm再到10nm莫不如此。

當然，更先進的工藝研發、製造難度也會越高。

有傳聞稱，華為開發7nm麒麟980處理器投入了極高的經費，而這還只是晶片的開發、驗證、測試費用，沒有把製造成本加進去。

雖然，消息真實性無從佐證，但Intel 10nm工藝一再拖延、GF剛剛宣布放棄7nm及更先進工藝製程的研發，足以可見新工藝的挑戰了。

最新消息顯示，採用7nm的驍龍855至少要到今年第四季度才會大規模量產。

據了解，麒麟980將由台積電7nm工藝打造，今年7月份就傳出進入試產前的驗證工作，設計工作基本完成。

7nm有何好處呢？目前已知資料來看，7nm工藝晶片較10nm、16nm，封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。

考慮到麒麟970的CPU部分本質上沒有太大變化，麒麟980的CPU極有可能會採用ARM最新的Cortex A76架構，並進行「魔改」。

A76於今年年中發布，官標數據顯示，基於台積電7nm工藝的3GHz A76核心比上一代10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。

整數和浮點相較於「上上代」A73提升了90%和150%。

由此來看，如果麒麟980基於A76架構，綜合性能較採用A73的麒麟970來說，性能會有立竿見影的提升。

至於GPU部分目前所知信息有限，有說法稱麒麟980將上馬華為自研的GPU，但基於常規判斷，初代自研GPU應用在期間晶片上的幾率不大，往往是先由中低端晶片試水，以保證性能和兼容性等用戶體驗。

從麒麟970採用Mali-G72 MP12來看，猜測麒麟980可能會採用與A76同期發布的Mali G76（12核或16核），其性能密度提升了30%，節電30%，用於手機的圖形性能會提高50%，上限為20核心。

ARM官方表示，Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強，如果IP廠商配置得好，最高可以達到G72 2倍的性能。

並且GPU的性能上也將遠超高通驍龍845所搭載的Adreno 630。

至於NPU部分，麒麟980則很大機率整合第三方的最新AI產品，升級到第二代。

後者同樣基於台積電7nm工藝，進一步促進手機AI應用和場景落地。

由此來看，在7nm高通855量產滯後的情況下，憑藉7nm工藝製程以及升級後的CPU、GPU以及NPU，麒麟980絕對可以稱為下半年手機晶片領域的地表最強晶片，而隨著8月31日晚8點的臨近，相信隨著麒麟980的發布，也將勢必成為Mate 20系列碾壓競品的最強殺手鐧。

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2020-10-10