華為蘋果齊發力7nm晶片,三星為什麼缺席了?
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9月5日,華為展示了其最新一代手機晶片麒麟®980,這款手機晶片是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片,集成69億電晶體,實現了性能與能效的全面提升。
而搭載麒麟980的華為Mate20系列將於10月16日全球發布。
也就是說,喜愛華為手機的用戶,在十月份就可以體驗上7nm晶片給手機帶來的性能與能效的提升了。
不光是華為,蘋果新一代旗艦手機也將搭載7nm工藝的A12處理器,而且蘋果發布會時間也早於蘋果。
不管怎麼說,消費者只要願意的話,肯定可以在今年年內買到搭載7nm晶片的手機。
不過就在華為和蘋果爭奪的難解難分的時候,三星這個以往大戶卻不見蹤影,這是怎麼回事麼?還有為什麼華為蘋果這樣的大廠都在追7nm工藝製程的手機晶片呢?
先說7nm工藝製程晶片到底好在哪裡,7nm是指電晶體的溝道長度,長度越短體積就越小,從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的電晶體來提升性能。
所以工藝製程代表了處理器製作的高精尖技術水平,nm數越低,代表製作工藝越高級,晶片的性能越高、功耗越低,但是難度也越大。
這也是為什麼高通驍龍835和驍龍845這兩代主流旗艦處理器都採用10nm工藝製程,就是因為製作工藝難度大,成本要求太高。
目前7nm晶片的製造上,台積電幾乎是一家獨大,華為和蘋果兩家的7nm晶片訂單,都是交給台積電來代工。
而三星在晶片方面對於高通的依賴性過高,根據之前的消息,三星和高通計劃在第四季度開始7nm晶片的備產,所以在時間上就遠遠落後於華為和蘋果兩家了。
所以如果你真的想體驗7nm製程的晶片到底有多強大,可以現在就準備好錢吧,不用等到2019年了。
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