今年買新機的再等等!2019年手機處理器竟有這麼多重磅改進!
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每年移動晶片廠商們都會使出渾身解數,對新一代的SoC進行全方位升級。
這一代的蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍845和三星Exynos 9810在性能、AI、網絡等各個方面都給我們帶來了不少驚喜。
但是,如果你還沒有來得及或是並不急著換機,JQ君(微信:leitech)的建議是先不要購買今年推出的新機。
為什麼這麼說呢?
因為2018年算是手機、半導體晶片和通信行業的一個轉折點,有多種因素證明,今年產品大多處於過渡的階段,而2019年至少SoC這塊將會迎來多年累積的爆發。
今天,JQ君就來和大家談談明年旗艦晶片的5大重磅改進。
7nm製程基本統一
從14nm開始,移動SoC在製程工藝上基本採取兩年一疊代的策略。
第一年採用LPE工藝,第二年採用性能更強、功耗更低的LPP工藝。
2018年已經是10nm製程末期,無論是台積電還是三星,都在積極地準備量產7nm工藝。
根據近日報導, 蘋果新iPhone所搭載的蘋果A12已經確認交由台積電代工 ,並且將採用後者7nm工藝,華為麒麟980可能採用同款製造工藝;而三星也在官方新聞稿中表示, 自家7nm EUV工藝將於2018年的下半年量產 ,這意味著高通驍龍855和三星Exynos 9820將會是其首批產品。
之前小雷(微信:leitech)曾為大家介紹過,三星7nm工藝採用了先進的EUV(遠紫外區光刻)技術,這種技術優點在於接近性能極限。
相比之下,台積電的7nm採用的是傳統光刻技術,性能提升相對不大,所以在量產上能夠奪得先機。
不過,因為性能差異,蘋果2019年的A13或將會回歸三星陣營。
由此可見7nm工藝,尤其是採用EUV技術的三星7nm工藝,將在性能和節約功耗方面相比現在的10nm LPE或10nm LPP工藝有明顯提升。
如果你本來用的是驍龍835以及之前的機型,其實完全可以等到驍龍855發布後再換機。
5G晶片將會面世
5G時代雖然不會立刻到來,但從目前各大晶片廠商的研發進度來看,2019年有很大幾率會出現硬體上支持5G網絡的晶片。
高通驍龍855就整合了一款名為驍龍X50的5G基帶。
驍龍X50初次亮相是在2016年,而最近一次被公開提及則是今年2月的MWC上,據稱其可實現5Gbps的下行速度。
高通表示,明年將有小米、OPPO、vivo、LG、HMD(諾基亞)、索尼、一加、夏普在內19家廠商採用,國內三大運營商也將同步跟進。
三星Exynos 9820很有可能集成該公司研發的Exynos 5G基帶,該基帶曾在今年1月的CES2018期間秘密亮相。
據報導,Exynos 5G和驍龍X50一樣支持5Gbps的下行速度,並且同時支持2G、3G和4G網絡。
而華為海思在5G方面的進展也並不輸給國際廠商們,今年下半年將推出的麒麟980有可能就是華為首款5G晶片。
在之前於北京懷柔進行的5G外場測試中,華為的進度就大大領先其他廠商。
而在今年3月,華為也和上海移動完成了5G連續組網測試。
其實早在今年2月前夕,華為就搶先發布了首款3GPP標準5G商用晶片巴龍5G01,最高下行速度高達2.3Gbps,支持5G非獨立組網和5G獨立組網兩種方式。
至於蘋果的5G晶片的研發進度仍然不夠明朗,目前該公司主要在累積相關專利,但要等到商用估計最早也要到2019年的A13上。
華為、三星密謀自研GPU
目前,有能力同時自研CPU和GPU的晶片廠商也就只有蘋果和高通兩家,華為、三星進度相對落後。
其中,三星近年主要發力自研Moongoose半自主核心CPU,而華為則採用ARM公版架構。
不過最近頻頻有消息曝光,華為和三星都在自研GPU。
三星自研GPU的命名為S-GPU,據稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍,並且和英偉達有密切關係。
而華為自研GPU目前信息則較少,僅僅只是有這麼個說法,但相信也在暗自發力了。
更成熟的AI
2017年的華為麒麟970和蘋果A11都主打AI晶片,其中以前者集成的寒武紀NPU最具代表性,而華為最近幾款旗艦產品,例如P20、Mate10、榮耀V10、榮耀10等,無一不是將AI作為核心賣點。
而高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能,因此AI在下一代晶片上勢必還將進一步發展。
其他細節升級
當然除了核心配置外,SoC還有相當多的細節存在一定的提升空間。
例如對攝像頭數量(三攝/四攝)、功能(例如更長時間的慢動作視頻)的支持,以及用於圖形和圖像的DSP、ISP等硬體的提升。
總體而言我們可以發現,2019年的SoC無論是在CPU、GPU等基礎性能,製造工藝,還是在5G、AI等功能擴展上都會有明顯升級。
看完這篇文章後,你還會考慮購買今年的新機嗎?
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