驍龍865已開始測試:性能爆表,小米新旗艦或將首發
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今年對於高通來說,是恥辱的一年,小智為什麼這麼說?因為高通作為移動晶片的絕對領導者,占據了市場最大最多的份額,卻在關鍵的5G基帶上落後友商。
華為已經先一步發布了內置5G基帶的麒麟990處理器,聯發科的M70內置5G基帶也已經發布並在測試中。
就連三星自家的獵戶座也搞出了內置5G基帶的獵戶座980處理器,唯獨只有高通,現在還在弄它的外掛X50基帶,完全落後於友商了。
其實小智說得這些,高通自己的並不是不知道。
所以絕不能按部就班的和往年一樣在年底才推出內置5G基帶的新處理器,而是要加快速度。
高通下一代的5G旗艦晶片就是驍龍865,和華為麒麟990一樣同樣分兩個版本,一個是4G版,沒有內置5G基帶,但可以外掛。
而另一款則是內置5G基帶的版本。
而和華為麒麟990把巴龍5000集成不一樣,驍龍865的5G基帶集成的是第一代的X55基帶,工藝製程更好,功耗更小信號更強,支持多SIM卡、動態頻譜分享、SA/NSA網絡架構等。
同時5G版本的驍龍865性能也要比4G版本的更強大。
最近已經有供應鏈消息稱驍龍865已經開始給客戶進行內部測試,在索尼移動的固件分發伺服器上找到了「SM8250」字樣,而這正是驍龍865的內部型號。
不僅如此,國外開發者還在小米最新的手機系統MIUI11的相機APK里找到痕跡,小米的一款新旗艦也將搭載驍龍865處理器。
外界普遍分析認為,小米會是驍龍865處理器的首發廠商,為了達到這個目標小米做了很多工作,勢必要拿下驍龍865處理器的首發,有消息稱接下來小米的量產版MIX新機就會搭載驍龍865,發布日期在11月份。
在性能方面,驍龍865預計比驍龍855 Plus提升25-30%左右,但功耗更低,除了依然不是蘋果A13的對手外,驍龍865在性能上將力壓華為麒麟990,而在5G能力方面,到底誰更強大,還是要等到驍龍865處理器正式發布才能為我們揭曉!
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