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驍龍865已開始測試：性能爆表，小米新旗艦或將首發

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今年對於高通來說，是恥辱的一年，小智為什麼這麼說？因為高通作為移動晶片的絕對領導者，占據了市場最大最多的份額，卻在關鍵的5G基帶上落後友商。

華為已經先一步發布了內置5G基帶的麒麟990處理器，聯發科的M70內置5G基帶也已經發布並在測試中。

就連三星自家的獵戶座也搞出了內置5G基帶的獵戶座980處理器，唯獨只有高通，現在還在弄它的外掛X50基帶，完全落後於友商了。

其實小智說得這些，高通自己的並不是不知道。

​所以絕不能按部就班的和往年一樣在年底才推出內置5G基帶的新處理器，而是要加快速度。

高通下一代的5G旗艦晶片就是驍龍865，和華為麒麟990一樣同樣分兩個版本，一個是4G版，沒有內置5G基帶，但可以外掛。

而另一款則是內置5G基帶的版本。

而和華為麒麟990把巴龍5000集成不一樣，驍龍865的5G基帶集成的是第一代的X55基帶，工藝製程更好，功耗更小信號更強，支持多SIM卡、動態頻譜分享、SA/NSA網絡架構等。

同時5G版本的驍龍865性能也要比4G版本的更強大。

​最近已經有供應鏈消息稱驍龍865已經開始給客戶進行內部測試，在索尼移動的固件分發伺服器上找到了「SM8250」字樣，而這正是驍龍865的內部型號。

不僅如此，國外開發者還在小米最新的手機系統MIUI11的相機APK里找到痕跡，小米的一款新旗艦也將搭載驍龍865處理器。

外界普遍分析認為，小米會是驍龍865處理器的首發廠商，為了達到這個目標小米做了很多工作，勢必要拿下驍龍865處理器的首發，有消息稱接下來小米的量產版MIX新機就會搭載驍龍865，發布日期在11月份。

​在性能方面，驍龍865預計比驍龍855 Plus提升25-30%左右，但功耗更低，除了依然不是蘋果A13的對手外，驍龍865在性能上將力壓華為麒麟990，而在5G能力方面，到底誰更強大，還是要等到驍龍865處理器正式發布才能為我們揭曉！

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