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全球第一款集成5G基帶的華為麒麟990，令蘋果A13感到不安

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[PConline資訊]來了，來了，下半年最耀眼的兩款手機晶片終於全部衝出來了。

不過首先，我想先讓大家看一張圖。

在看發布會上看到這張圖的時候，我甚至懷疑這是否是蘋果的發布會。

要知道，蘋果之前從未在iPhone 發布會上拿出過和友商的對比圖，看來往常內心強大，對友商不屑一顧的蘋果心中已經有些忐忑不安了。

這些忐忑不安當然不是因為性能落後，蘋果憑藉著在ARM-V8架構上自研的CPU核心，已經連續多年在單核性能上領先友商，這就是華為麒麟990系列需要做出改變的地方了。

但是，蘋果的晶片永遠是按照PC的邏輯去做，性能方面是很強大，但是在功能性方面還是不如麒麟990的。

在最近兩代的iPhone中，信號差，嚴重發熱成為了蘋果用戶最痛苦的使用體驗，原因就是蘋果目前還在用外掛基帶，而麒麟990是集成基帶，兩者在功能性方面有著很大的差距。

這一次麒麟990使用7nm+ EUV工藝，相比上代晶片，GPU性能提升高達39%，能效提升高達32%。

性能上面與驍龍855並駕齊驅，完全夠當下的消費者來使用。

最重要的一點，就是麒麟990秒殺其他晶片至少半年，因為它集成了5G基帶，不需要再外掛。

相比起外掛基帶而言，5G基帶整體的占用面積更小，功耗也更小，這樣廠商就可以在手機中放下更大的電池，增加手機的續航，同時發熱也會減少，這不就是我們使用手機的意義嗎？

這樣的5G集成晶片只有麒麟能做到，其他MTK、高通、英特爾、三星都做不到。

手機的SOC，和台式機晶片的權衡標準是不一樣的，手機更重要的是功能更全面、功耗更低、發熱更低

在上周，華為在德國召開了發布會，正式發布華為全新旗艦Mate 30系列，這款手機將搭載麒麟990集成基帶。

麒麟990的NPU，也就是專門負責算法數據處理的結構，目前跑分全球第一，而且甩開了高通和蘋果晶片接近一半，不得不說華為在算法上的重視程度。

從官方消息得知，華為麒麟990將在今年10月正式出貨，因為目前市場上搭載麒麟990的集成5G基帶的手機只有華為Mate 30系列，所以在半年時間內足以讓華為在銷量上超越蘋果，成為全世界銷量第二的手機製造商。

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