中國芯崛起無法阻擋了,繼華為之後,又有大陸廠商推出5G晶片!

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

眾所周知,隨著5G的到來,基帶晶片是至關重要的晶片之一。

因為5G意味著萬物互聯,即代表著所有的智能產品都要連到網上。

而這些智能設備連到網上靠的是什麼?就是基帶晶片,所以在5G時代,要想在這些智能設備中占據有利位置,基帶晶片關鍵的一個環節。

也正因為如此,所以我們看到前期的5G基帶晶片都是單獨封裝的,不是集成到處理器中,因為基帶晶片不僅僅是給手機用了,是給更多的智能設備使用了。

所以我們看到像華為巴龍5000,聯發科的M70,高通的X50/X55,都是單獨的晶片,就是為了讓其他設備能夠採用。

而最早發布5G基帶晶片的是高通的X50,2016年就發布了,之後是華為巴龍5000,再到聯發科M70,現在又有一家中國廠商發布了5G基帶晶片,那就是紫光展銳。

展銳昨日在MWC大會上發布了其旗下的首款5G基帶晶片「春藤510」,這款晶片和華為巴龍5000一樣,是一顆單獨封裝的基帶晶片,並且是多模晶片,完整的支持2/3/4/5G。

採用的台積電12nm工藝,比巴龍5000工藝上稍差一點,但比高通X50又要強一些,高通X50由於發布時間早,所以採用的是28nm的,至於X55則是7nm工藝的,聯發科的M70是7nm工藝術的。

這顆晶片可以用於智慧型手機,數據終端、物聯網設備等各種需要聯網的智能設備之中去。

就此我們可以看到,目前真正推出5G基帶晶片的只有四家廠商,即高通、聯發科、華為、展銳,其中有3家是中國廠商,像英特爾,三星之前雖然發布了,但卻還是PPT晶片,沒有真正發布。

可見,在5G基帶晶片的研發上,中國真的已經是走到了世界前列,相信在5G時代也一定能夠大放異彩了,你覺得呢?


請為這篇文章評分?


相關文章 

中外晶片廠商爭相布局,華為、高通等激戰5G

​國際上圍繞5G的競爭日趨白熱化,這種競爭給中國市場帶來鞭策。儘管目前,5G標準的制定工作還未全部完成,但這並不影響各國各行業對5G的爭相布局熱情。在此背景下,本文盤點了截至目前中外廠商在5G基...

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括...

群雄逐鹿中原 手機半導體產業鏈分析

手機半導體,因智能機的盛行而大放光彩,消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導體的發展,基於ARM架構設計的晶片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設計、製造、封測對應的半導體上中下游三大領...