文章標籤：目前全球廠商發布真正晶片中國

目前全球只有4家廠商發布了真正的5G晶片，而中國就有3家！

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眾所周知，隨著5G的到來，基帶晶片是至關重要的晶片之一。

因為5G意味著萬物互聯，即代表著所有的智能產品都要連到網上。

而這些智能設備連到網上靠的是什麼？就是基帶晶片，所以在5G時代，要想在這些智能設備中占據有利位置，基帶晶片關鍵的一個環節。

也正因為如此，所以我們看到前期的5G基帶晶片都是單獨封裝的，不是集成到處理器中，因為基帶晶片不僅僅是給手機用了，是給更多的智能設備使用了。

所以我們看到像華為巴龍5000，聯發科的M70，高通的X50/X55，都是單獨的晶片，就是為了讓其他設備能夠採用。

而最早發布5G基帶晶片的是高通的X50，2016年就發布了，之後是華為巴龍5000，再到聯發科M70，現在又有一家中國廠商發布了5G基帶晶片，那就是紫光展銳。

展銳昨日在MWC大會上發布了其旗下的首款5G基帶晶片「春藤510」，這款晶片和華為巴龍5000一樣，是一顆單獨封裝的基帶晶片，並且是多模晶片，完整的支持2/3/4/5G。

採用的台積電12nm工藝，比巴龍5000工藝上稍差一點，但比高通X50又要強一些，高通X50由於發布時間早，所以採用的是28nm的，至於X55則是7nm工藝的，聯發科的M70是7nm工藝術的。

這顆晶片可以用於智慧型手機，數據終端、物聯網設備等各種需要聯網的智能設備之中去。

就此我們可以看到，目前真正推出5G基帶晶片的只有四家廠商，即高通、聯發科、華為、展銳，其中有3家是中國廠商，像英特爾，三星之前雖然發布了，但卻還是PPT晶片，沒有真正發布。

可見，在5G基帶晶片的研發上，中國真的已經是走到了世界前列，相信在5G時代也一定能夠大放異彩了，你覺得呢？

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