聯發科低調發布P23/P30，雙核GPU依舊被吊打
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驅動中國2017年8月29日消息 今日，聯發科在北京低調發布了兩款中端手機Soc，P23和P30，主要面向主流中低端手機市場，可以看做是Helio P20/P25的近親，CPU方面變化不大，基帶和GPU方面迎來升級，但依然與高通中端處理器相比GPU依舊被吊打。
兩款新Soc都採用了「4+4」八核設計，集成了八顆A53 CPU核心，分為大小兩部分，其中 大核心頻率均為2.3GHz ，等同於P20但是比P25 2.6GHz慢了不少，小核心則統一小幅提速到1.65GHz 。
在製造工藝上，P23和P30都基於台積電16nm工藝打造，之前，傳聞P30採用台積電12nm新工藝的幻想也被打滅。
基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
GPU圖形核心都首次採用全新一代的ARM Mali-G71，MP2雙核心配置，頻率分別為770MHz、950MHz ，相比之前的Mali-T880MP2可以說有了極大的飛躍。
但對標驍龍中端處理器，GPU性能可能還不如上一代驍龍625處理器。
聯發科P30可以看做是P23的升級版，從供應範圍來看，Helio P23為全球手機廠商使用，Helio P30則是中國國內「特供版」，為國內手機廠商獨享。
但相較於P23，採用P30客戶較少，高通因應P30將在10月推出S660改版的Lite版本。
售價方面，在於高通近期來的瘋狂價格戰中，聯發科依舊死守10美元大關，確保一定的利潤的前提下，吸引中國廠商的訂單。
之前傳聞，OPPO、vivo、金立、魅族等廠商已經確定將採購聯發科Helio P23和P30兩款晶片，預計第四季度將會有大量採用兩款晶片的新機發布上市，聯發科有望藉此全面鞏固中端市場。
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