文章標籤：高通對比華為巴龍工藝硬傷

高通X50對比華為巴龍5000，工藝是硬傷，一個28nm，一個7nm！

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眾所周知，5G離我們越來越近了，從運營商到通信設備廠商，再到手機廠商，到晶片廠商，都在摩拳擦掌，想要在5G大浪潮之中爆發一把。

而5G基帶晶片是5G建設中必不可少的一塊晶片，因為手機、智能終端，數據終端等等，甚至可以說所有要接入5G網絡的設備都需要5G基帶晶片。

而近日華為發布了5G基帶晶片--巴龍5000，而高通則是發布了X50，那麼這兩款基帶晶片對比起來，雙方表現如何？

首先看高通的X50，其實最先於2016年10月份發布的，2017年下半年出樣，所以工藝相對很落後，是基於28nm工藝的，故性能也是遜色一些。

此外這是一款單模基帶，即只支持5G，沒有2/3/4G功能。

當然高通此前也透露出，這款X50，應該會在近期進行更新，比如工藝更先進，支持多模等，但暫時還沒有更多的確切消息。

而華為巴龍5000是2019年1月24日發布的，由於晚於高通2年多時間，故工藝先進太多，採用的是台積電7nm工藝，更先進的工藝，自然會帶來更小的體積，更強的性能，以及更高的能耗比。

同時巴龍5000是世界是第一款單芯多模5G基帶，即這款基帶不僅支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡。

華為此前表示過，從性能、功耗上來看，巴龍5000是目前最強的5G基帶。

可見，目前這兩款5G基帶晶片比起來，華為的領先優勢真的太強了，尤其是工藝上，畢竟晚了2年多才發布的。

其次就是多模支持上，X50是5G單模，巴龍5000是多模的。

其中特別重要的是工藝，對於手機來講，功耗是非常重要的因素，其中基帶是耗電比較大的硬體了，所以大家看到基帶一般是集成在手機處理器之中，就是為了降低功耗，而X50 如果用28nm的工藝，但要達到5G的高速度 --5Gbps，到時候功耗可能會是個大問題。

所以接下來就看高通會不會改進X50了，如果不改進，想都不用想，這次落後華為太多了。

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