中美科技競爭為聯發科復甦提供助力

今日，三星發布了旗下最新手機旗艦處理器Exynos 9810，這是獵戶座家族的最新成員，也是三星LSI旗下迄今為止最頂級的手機SoC。Exynos 9810基於10nm LPP工藝打造，這是三星...

在當前的手機晶片企業中，高通、聯發科、華為海思、三星都希望採用最先進的10nm工藝生產它們的手機晶片，如今已到年中，似乎高通已成為最大贏家。

在聯發科緊鑼密鼓的宣傳它預計明年初上市的中端晶片P40和P70的時候，高通也不閒著，其中高端晶片驍龍670預計明年初上市，而目前它已發布一款性能較驍龍630提升40%的中端晶片驍龍636，無疑意...

昨天展訊針對某自媒體《五大危機纏身，紫光收購後展訊困難重重》的文章，發表了聲明，認為其內容嚴重失實，對展訊造成不良影響。該自媒體文中質疑展訊的產品老化，聚焦低端。筆者從近年來展訊的發展及產品路...

今年聯發科在中國大陸市場可謂步步倒退，高通的市場份額則持續上升，有分析認為後者已占有中國大陸智慧型手機晶片市場份額過半數，這與聯發科去年二季度在中國大陸市場份額超過高通可謂天壤之別。面對如此局面...

聯發科公布的二季度業績顯示，營收為604.8億元新台幣，環比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新台幣低16.6%。

受此前進軍高端市場一再受挫的刺激，聯發科表示將暫停高端晶片的研發，而專注於中端和低端晶片的研發，希望藉此拉抬利潤率、與高通進行差異化競爭，但是這種做法卻可能導致它陷入衰頹！

運營商世界網 鄧永樞/文近日，聯發科在MWC2017展會上，宣布旗下10核架構10nm工藝的最新旗艦晶片Helio X30開始量產。此前，去年3月份聯發科官方首次定位衝刺高端處理器，發布首款三叢...

提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注聯發科高端製程智慧型手機晶片技術藍圖大躍進，傳高端晶片將跳過16納米，直攻10納米新技術，最快今年底送樣給客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發「練功」...

市調公司Strategy Analytics發布的數據顯示，今年上半年智慧型手機處理器市場，在收益方面高通以42%的市場份額高居第一，聯發科的市場份額則與蘋果相當均為18%，聯發科的這一市場份額...

高通和聯發科都擔心華為手機和華為海思的崛起導致它們的市場份額下降，估計2015年在4G手機晶片出貨量方面華為海思已經居於全球第三大的位置。

日本媒體日經新聞發布的報告指，2016年華為海思位列台積電前五大客戶，其為台積電提供的收入比例大約為5%，與聯發科、NVIDIA的占比基本相當，而在2013年的時候它還只是台積電的第十大客戶，這...

近日小米與高通在三亞研討最新的處理器和無線通訊技術會議，雙方互相讚譽，高通介紹稱「沒有小米，就沒有驍龍800和旗艦機」，那麼這兩家企業到底誰成就了誰呢？

集微網消息（文/小北）近日，聯發科官方稱，第2季度智慧型手機處理器出貨量大增，出貨量強勁程度超乎預期，手機處理器出貨量有望超過1億顆，毛利率有望回升到37%以上，加之下半年將推出中低端手機處理器...

聯發科發布了兩款新晶片helio P23和helio P30，希望在當前高通占盡優勢的中端市場分羹，不過由於其在性能方面較高通的晶片差，在價格方面也不占優勢，這將難以幫助它挑戰高通。

台媒報導，全球第二大手機晶片企業聯發科在上周確定減少對台積電 6 月至 8 月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而採用16nmFinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等...

消息指聯發科將在本月底發布其新款中端晶片helio P23,並已獲得OPPO和vivo的訂單，交貨約200萬片，這將有助於它改善當下持續下滑的業績，但是面對高通的壓制僅靠P23恐怕難以應對。

在去年聯發科的營收創下新高，不過過去兩年其股價卻跌了四成，毛利從43%下降到今年一季度的33.5%，今年一季度晶片出貨量更跌穿1億片，面對如此困局前台灣中華電信董事長暨CEO蔡力行提前在6月23...

業界消息人士透露，為了狙擊聯發科新款晶片P23和P30，其將八核中端晶片（估計是驍龍625）降價至10美元以下，同時將中高端晶片驍龍660降頻推出驍龍660 lite以低價出售壓制聯發科。

安豐網訊 日前，全球手機晶片大廠高通（qualcomm）與聯發科（mediatek）先後公布 2017 年上一季財報。首先公布的高通，上一季營收年減 11%，營業利益也是年減 51%。至於聯發科...