今年上半年，國產手機廠商中用聯發科高端晶片的寥寥無幾，大部分採用的都是高通的高端旗艦系列，驍龍系列平台成為廠商們的心頭好，唯一例外的大概是上周魅族發布的「夢想機」pro 7，採用了聯發科的heliox30，儘管這顆晶片在製程工藝上採用的是和iphone8搭載的a11處理器一樣的台積電10nm工藝，但影響力和權威性都比不過驍龍835，引發的質疑不少，黃章這部出山之作如果銷量不盡人意，這顆聯發科晶片得負部分責任。

高通在高端市場保持著捨我其誰的霸氣地位，也不願意放棄中低端市場這塊陣地。

自「壟斷案」後，高通似乎放下了包袱，除了聯合貴州省政府投資18.5億元成立高端伺服器晶片研發合資公司外，在各種行業會議上，也能看到高通積極的身影，並且和國內資本聯合進軍低端市場。

在市場上絲毫不手軟，不少高通型號的晶片比聯發科報的還便宜，在這樣的情況下，聯發科連守住原有的市場份額都成了壓力頗大的一件事。

一個數據也能說明這個情況：除了今年被用於各大手機廠商旗艦機的高端晶片驍龍835，中高端晶片驍龍660也被oppo搶得兩個月的優先權，中端晶片驍龍630、驍龍625等被中國手機企業大量採用，在手機晶片市場的份額高達55%。

聯發科：業績大跌難好轉

和如日中天的對手相比，聯發科近幾年的處境可以用水深火熱來形容了。

作為以智慧型手機晶片為主的ic設計大廠，聯發科二季度智慧型手機業務的營收占比僅為40%，不足一半；近年來的表現也欠佳：高端晶片x30，因台積電的10nm工藝量產時間過晚，導致除魅族外沒有其他中國內地手機企業採用，中端晶片p35由於台積電優先將10nm工藝產能用於生產蘋果的a11處理器而被迫終止，改為採用12nm finfet的p30，同時應急推出採用16nm finfet工藝的p23。

高通自然不會罷手，面對今年第四季度出貨的p30處理器，將 8 核心中端系列的產品直接砍價，每顆單價低於 10 美元，創下了歷史最低紀錄。

另外，為了對抗聯發科未來的 p3x 處理器，準備推出驍龍 660 lite 版（可能就是降頻版）——聯發科針對高通的反擊，高通已有戰略全面圍堵，很可能出師不利。

聯發科和高通就好比手機圈內的amd和intel，前者在功耗控制方面領先，後者的優勢則在於極致性能。

這兩家未來很有可能會掀起一場價格戰。

如此中端和入門等級手機晶片的售價將會拉低，但也會傷及兩家廠商後續產品均價和毛利率表現。

被高通逼到牆角的聯發科，未來大概要寄希望於ov兩家下半年重返聯發科陣營了，不過光靠這兩個大客戶能否讓慘澹的業績得到好轉，就得看後續表現了。

(文/安豐網林潞)

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