低端手機處理器被退場,中高端市場面臨一場激戰
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集微網消息(文/小北)近日,聯發科官方稱,第2季度智慧型手機處理器出貨量大增,出貨量強勁程度超乎預期,手機處理器出貨量有望超過1億顆,毛利率有望回升到37%以上,加之下半年將推出中低端手機處理器,全年毛利率有望實現38%以上。
正如Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala的預測,2018年,對於聯發科和展銳來說是至關重要的一年。
今年,聯發科從Helio X高端路線,轉向具有性價比優勢的Helio P中高端處理器路線,並於3月發布了中端處理器Helio P60。
隨著手機處理器廠商越來越多的將高端性能賦予中端手機晶片,中高端手機處理器的界限越來越模糊,而低端手機處理器或將加速退場。
曾經,高通手機處理器界限明顯,低端400系列、中端600系列、高端800系列,而去年高通將800系列的「特性」下放給驍龍600系列,以至於讓人感覺驍龍660不像是一個中端處理器。
今年,高通又推出了介於800系列與600系列之間的700系列,面向中高端智慧型手機市場。
高通700系列的推出,印證了驍龍中高端手機晶片界限愈發模糊的同時,也說明高通意識到來自聯發科中端手機處理器的競爭力。
這款讓高通感覺到「危機感」的處理器就是Helio P60。
Helio P60搶先搭載AI功能,採用台積電12nm工藝製造,可對標高通驍龍660。
乘勝追擊,聯發科在5月又推出了Helio P22處理器,為中端手機市場注入一針興奮劑,採用台積電12nm FinFET工藝打造,8核A53 CPU,最高主頻2.0GHz,搭載聯發科CorePilot 4.0及NeuroPilot人工智慧技術,支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的AI拍照。
此外,紫光展銳也明確表示其5G晶片將在2021年切入中高端市場。
由此不難發現,中端手機處理器市場將成為未來幾年內競爭最為激烈的市場,低端手機處理器即將「被退場」。
業內人士表示,在手機處理器廠商爭奪中高端晶片市場的同時,也會適當去弱化低端處理器的戰略。
今年,中高端手機處理器普遍搭載了AI功能,「AI」這個賣點已變得不新鮮。
手機處理器廠商以及智能機廠商需要尋找下一個賣點。
業內人士表示,毋庸置疑,下一個賣點定是「5G」。
5G時代到來之前的這段時間,成為各大手機廠商以及手機處理器廠商搶占市場與資源的絕佳時刻。
業內專家認為,在需求放緩的這個階段,手機及晶片廠商將會通過一場「性價比」之戰來決定未來的市場格局,那些不具競爭力的手機供應鏈廠商將面臨被淘汰的危機。
(校對/春夏)
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