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華為已成為4G晶片三大巨頭之一！

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高通和聯發科都擔心華為手機和華為海思的崛起導致它們的市場份額下降，估計2015年在4G手機晶片出貨量方面華為海思已經居於全球第三大的位置。


高通2015年的晶片出貨量達到9億多顆，估計當中4G晶片出貨量在一半左右，因此其在全球的手機晶片霸主地位依然未有誰能威脅它。

2015年由於其高端晶片驍龍810出現發熱問題導致高端晶片驍龍8XX的出貨量同比下滑幅度達到60%，去年底推出的驍龍820沒有這個問題，受到全球手機企業的歡迎，紛紛採用這款晶片推出高端手機，今年初由於三星採用該款晶片的galaxy S7熱銷以及驍龍820的產能有限導致市場缺貨嚴重，意味著它今年在高端晶片市場上實現了大翻身。

中端晶片，今年也廣受中國手機企業的歡迎，其與華為海思、聯發科的高端晶片同樣採用A72核心的驍龍65X系列採用了成熟的28nm工藝，性能與這兩家晶片企業的高端晶片相當，但是價格相比驍龍820卻低得多因此獲得國產手機採用推出中高端手機，幫助高通進一步穩固它的市場份額。

華為海思威脅的主要是聯發科的市場地位，聯發科2015年的4G晶片出貨量估計在1.5億片左右，主要的目標客戶是中國手機品牌。

華為2015年的手機出貨量達到1.09億，早前曾有報導指IHS估計華為的榮耀品牌手機主要是由華勤等ODM企業代工，採用高通QRD、聯發科turnkey方案，出貨量估計在5000萬左右，即是說2015年華為的另外5900萬部手機俱是採用華為海思的晶片。

如此算來2015年華為海思的手機晶片出貨量大約在6000萬左右，相當於聯發科的4成。

華為則希望今年的手機出貨量增長到1.4億部，如果按照2015年的比例那麼華為海思的晶片出貨量將增加到8400萬片，這是一個相當龐大的數量。


多數分析機構認為2016年全球手機市場增長停滯，華為繼續高速增長，必然導致其他手機企業的出貨量下滑，當然聯發科或高通的晶片出貨量也會出現下滑。

據IC insights的數據顯示華為海思已經成為全球全球第六大晶片設計企業，今年的市場地位將進一步提升，其相對高通和聯發科的競爭實力將進一步增強。

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