P23上市緩解聯發科業績壓力，但難應對高通壓制

2020-10-20

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消息指聯發科將在本月底發布其新款中端晶片helio P23,並已獲得OPPO和vivo的訂單，交貨約200萬片，這將有助於它改善當下持續下滑的業績，但是面對高通的壓制僅靠P23恐怕難以應對。

聯發科面臨的不利局面

聯發科在去年二季度在中國大陸手機晶片市場曾首次超越高通奪得市場份額第一的位置，不過隨後卻因沒有及時推出支持LTE Cat7技術的晶片（中國最大的運營商中國移動要求支持該項技術）導致被中國大陸手機企業放棄，晶片出貨量出現下滑。

屋漏便逢連夜雨的是聯發科當時寄望採用台積電最新的10nm工藝生產其高端晶片X30和中端晶片P35，以與高通競爭，卻因台積電的10nm工藝延遲到今年初量產和出現良率問題，台積電當時更優先將該工藝用於生產蘋果的A10X處理器和A11處理器，X30生產時間過晚至目前為止僅有魅族採用，而P35則被終止。

在連番不利影響下，聯發科一季度的晶片出貨量跌穿1億片，二季度據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院的數據顯示其營收下滑19.9%，在全球前十大晶片設計企業中下滑幅度最大，另一家營收下滑的Marvell僅下滑0.8%，其他八家晶片設計企業則取得營收增長，由此可見聯發科的頹勢！

當下聯發科在高端市場、中高端市場均無力挑戰高通，高端晶片如上述，中高端晶片P30要到年底量產，而高通的高端晶片驍龍835、中高端晶片驍龍660被中國大陸幾乎所有手機企業採用，甚至在中端市場上高通的驍龍630也廣受中國大陸手機企業歡迎。

P23僅能緩和聯發科的業績壓力

由於手機企業普遍不希望受制於某一家手機晶片企業，在聯發科推出了符合中國移動要求的P23晶片後，中國大陸兩大手機企業OPPO和vivo即表達了採用該款晶片的意願，並開出了訂單，這當然有助於提升聯發科的業績。

不過OPPO和vivo正在努力開拓國際市場，它們恰恰缺乏專利，去年在印度市場就遭遇了杜比的專利訴訟，正因此去年三季度它們與擁有專利優勢的高通達成了專利授權協議，希望藉助高通的專利優勢為它們走向海外市場保駕護航，因此它們即使採購聯發科的晶片估計也有限，很可能會以高通的晶片為主。

在晶片技術優勢和專利優勢之外，高通也祭出更猛烈的價格手段，據稱聯發科在推出P23之前計劃將該款晶片定價為15美元，但是在高通將相應的晶片驍龍450降價到10.5美元後聯發科被迫將P23定價在10美元以內，聯發科即使在價格方面也難有競爭優勢。

高通敢於如此做是因為它在中高端、高端晶片市場占據優勢獲得了豐厚的利潤，此外它的最主要利潤來源--專利授權費更是為它提供了在價格方面壓制聯發科的底氣，只要贏得市場份額就能在專利授權費方面彌補晶片價格戰的損失。

聯發科的艱難日子還得繼續，業界普遍預計這種狀況至少要到明年才能真正獲得改善，這也教訓了它在市場競爭中需要採取更穩妥的策略，過於激進往往會偷雞不著蝕把米！

2020-09-22