聯發科靠蔡力行力挽狂瀾並不容易

在去年聯發科的營收創下新高，不過過去兩年其股價卻跌了四成，毛利從43%下降到今年一季度的33.5%，今年一季度晶片出貨量更跌穿1億片，面對如此困局前台灣中華電信董事長暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO，希望迅速扭轉局面，然而這並不容易。

聯發科技術落後

聯發科過去數年通過開發多核手機處理器得以憑藉差異化迅速突圍，一度在去年二季度在中國手機晶片市場上首次超過高通。

然而行業內卻逐漸發現多核處理器在手機上的應用有限，因為手機很少會進行多線程處理，所以多核處理器主要的用處是用於跑分而不是提高用戶的使用體驗。

聯發科在多核技術開發上並沒止步，去年更在手機晶片行業發布了全球首款十核心的手機晶片helio X20。

不過更多核心代帶來的弊端反而日益凸顯，由於擁有更多的核心數量，導致手機處理器發熱量過大而導致手機處理器的性能被限制，今年發布的helio X30採用了兩顆ARM的高性能核心A73，採用了台積電的10nm工藝單核性能卻比同樣採用A73核心的華為海思的麒麟960低超過20%，而後者採用了工藝更落後的16nmFinFET，當前helio X30的處理器單核性能僅與高通的中高端晶片驍龍660相當。

基帶技術則一直都是聯發科的弱點，高通和三星支持LTE Cat16（即1Gbps下行）的基帶已上市，華為目前的高端晶片麒麟960也支持LTE Cat12技術，聯發科今年發布的helio X30卻只支持LTE Cat10技術，更讓人遺憾的是展訊居然領先於聯發科開發支持LTE Cat7技術的基帶約半年時間。

近日台媒報導指，雖然聯發科早在2014年就開發出全網通基帶，不過實際上直到去年其基帶都過於複雜，基帶晶片至少有三顆DSP，分別是Coresonic LTE DSP、支持2G/3G的智原FD216 DSP、支持CDMA的CEVA DSP，這導致手機晶片發熱量過大、功耗過高，不過這一技術缺憾今年終於解決，將之整合成為一顆DSP。

技術上的落後，特別是在基帶上的落後這種狀況估計在未來幾年都難以突破，將讓聯發科難以在高端市場上有所作為。

此外另一個影響它難在高端市場上發力的是它所帶有的山寨色彩，由於聯發科是依靠中國的山寨手機發家的，這導致其品牌一直都難以擺脫這種影響。

在中低端市場上正受到高通和展訊的夾擊

高通在高端和中高端市場目前正呈現勢如破竹之勢，同時它還擁有專利費的優勢，專利費是它的主要利潤來源，這讓它在中低端手機晶片上願意採取更激進的策略以搶奪市場份額，而在中低端市場所獲得的出貨量也有助於它提升專利費收入，近期它與中國手機晶片企業聯芯等合作就是這種策略的體現。

展訊此前主要是在2G和3G市場上依靠性價比搶奪市場份額，並達成了全球第三大手機晶片企業的目標。

如上述在支持中國移動要求的LTE Cat7技術上展訊先於聯發科達成，通過與Intel合作率先引入相當於台積電10nm工藝的Intel14nmFinFET推出性能相當於聯發科和高通中端晶片的手機晶片SC9861G，去年其4G晶片出貨量達到1億片，在4G技術上取得進展的它很可能會採取更進取的價格策略。

高通從上往下擠壓，而展訊從下往上衝殺，聯發科將面臨兩面受敵的尷尬局面，未來的處境必然會更艱難，在這個時候，其作為今年衝刺中端市場的晶片卻面臨難產。

由於聯發科去年激進的在高端晶片X30和中端晶片P30上同時引入台積電的10nm工藝，X30錯失時機已乏人問津，P30本欲在三季度量產上市的卻因為台積電當下正將全部10nm工藝產能用於生產蘋果的A11處理器而被迫中止，改弦更張推出採用台積電的12nmFinFET生產的中端晶片P35。

想挽回失去的客戶並不容易

去年幫助聯發科取得晶片出貨量創下新高的中國兩大手機企業OPPO和vivo，它們也全球前五大手機，當下已將大部分手機轉用高通的晶片，讓它們再回歸聯發科需要重新開發手機並不容易，這將不利於它們的產品規劃。

OPPO和vivo在占有中國智慧型手機市場份額前三位後，開始進軍海外市場，由於它們缺乏專利，需要依靠高通的專利優勢獲得保護，正是因為這個原因它們在去年三季度與高通達成專利授權合作。

OPPO和vivo也正在努力進軍中高端市場，由於高通的手機晶片在性能和品牌影響力方面的優勢顯然更有利於它們在中高端市場上有所作為，OPPO在近期發布的R11據說更買斷了高通中高端晶片驍龍660的兩個月優先權，可見它們也是相當重視與高通的合作的，在這種情況下聯發科想挽回這兩個客戶並不容易。

對於OPPO和vivo來說，它們與華為的競爭正進入緊要關頭，更不願意冒險。

去年三季度OPPO和vivo在中國智慧型手機市場的份額一度超過華為，今年一季度華為已反超它們奪回了國內智慧型手機市場份額第一的位置，在這樣的情況下顯然保住市場份額是它們最重要的事情。

顯然面對這樣的市場局面，即使有蔡力行這樣在晶片行業有豐富經驗的人物也難以短時間改變市場局面，當然聯發科也有可能認識到智慧型手機市場已進入高度成熟的階段想再重回巔峰並不容易，它將希望更多放在物聯網等新興領域，今年中國市場繁榮的共享單車市場其物聯網晶片就占有了相當大的市場份額，這會為它的未來發展帶來新的希望。