張忠謀：半導體極限還有8~10年封裝是延壽的解藥

2020-08-31

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台積電董事長張忠謀8日在股東會中表示，台積電營運猶如今日艷陽高照的天氣，象徵營運是蓬勃有朝氣，2016年是營運創新高紀錄的一年，2017年也是不錯的一年。

今年台積電的股東會後，張忠謀並沒有開記者會暢所欲言，但在股東會中，他仍是勉勵同仁表示，要開心地迎接各種挑戰，當今產業有很多很強的競爭者，我們不容輕視競爭者們，大家齊心協力，站在各自崗位上做努力。

眾所皆知，台積電這幾年營運突飛猛進的秘訣，是持續投資高端製程技術，甩開競爭對手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)這類的強勁對手持續投資在晶圓代工市場，但台積電不退怯、不輕敵，持續專注的投資本業，強化自身競爭力，在全球晶圓代工領域市占率達到60%，距離全球半導體龍頭一步之遙。

張忠謀分析，半導體產業距離物理極限還有8~10年，而延續摩爾定律的另一條路是朝封裝技術努力，現在邏輯技術已經開始向上堆疊，用封裝的方式克服，該技術在存儲器上已經證明可行，因此，半導體產業的未來一點都不悲觀。

張忠謀也指出，1987年左右產業成長率享有40~50%幅度，到了1990年代全球半導體產業的成長率高達15~16%，但到了2000年後，全球半導體產業成長率只有4~5%，台積電仍是每年都做到打敗全球半導體成長率動能，每年成長5~10%，台積電這幾年成長的動能是受惠智慧型手機市場的推動，未來5年，預計至少到2020年，台積電年營運都可以成長5~10%。

因此，他強調，半導體產業沒有如外面講的是成熟產業，至少台積電還在高度成長的軌道上。

他也分享台積電三大成長的原因，第一是技術領先，處於產業領導地位;第二是製造能力比同業好;第三是保持誠信和客戶做生意。

台積電這幾年布局先進位程有很大的進展，2016年16納米的營收貢獻相較前1年成長超過5倍，占營收20%以上，同時10納米也進入量產，7納米在2017年初完成技術驗證，5納米會導入極紫外光(EUV)微影技術。

再者，台積電也配合整合型扇出(InFO)封裝技術，已經被蘋果(Apple)採用，更成功開發出新一代的InFO解決方案技術，預計今年開始量產。

另外，台積電也擴展中介層CoWoS技術到16納米製程，且整合多個第二代高頻寬存儲器(HBM2)和繪圖處理器的高端加速器，目的是支持人工智慧(AI)和深度學習需要的高效能運算。

台積電看好16納米FinFET製程除了用在移動裝置外，也可以運用在手機基頻晶片、遊戲繪圖處理晶片、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、AI，同時也會進入12納米製程，16納米和12納米可以滿足低功耗市場需求包括中低階手機、消費性電子、物聯網(IoT)、車用電子、數位電視等。

在28納米製程上，今年邁入量產第七年，也計劃再擴充15%的28納米製程產能。

另外，台積電在8日股東會中成功增選兩名董事，共同執行長魏哲家和劉德音進入董事會。

劉德音是台大電機系學士，美國加州大學柏克萊分校電機暨電腦資訊碩士暨博士，曾擔任世大積體電路的總經理、台積電先進技術事業資深副總、營運資深副總;再者，魏哲家為交大電機工程學士暨碩士、美國耶魯大學電機工程博士，曾擔任新加坡特許半導體的資深副總、台積電主流技術事業資深副總、業務開發資深副總。

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