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下狠心

台積電這次要下狠心了

2020-09-09

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台積、英特爾資本支出看增明年半導體景氣不淡

半導體市場庫存去化問題將在今年底告一段落，「需求」終將是影響明年半導體市場景氣的關鍵因素。

雖然，現階段市場前景能見度仍然不高，包括美國可能升息、歐盟寬鬆貨幣政策、大陸經濟成長趨緩等總體經濟走向仍然難以預測，但台積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優於今年。

英特爾過去三年營運成長停滯，主要是受到PC市場持續萎縮拖累，但該公司這幾年的積極改革，已經在資料中心及物聯網市場找到了新的成長動能。

英特爾在上周分析師大會中，預估明年PC市場仍將衰退，但營收卻可望較今年成長5％，執行長科再奇（Brian Krzanich）強調，英特爾的成長已經不再過度依靠PC市場，預期明年資本支出將重回100億美元水準。

就算是過去三年搭上智慧型手機快速成長列車的晶圓代工龍頭台積電，今年也面臨智慧型手機成長趨緩影響，不僅營收成長幅度低於年初預期，也二度下修資本支出。

不過，台積電持續尋找新的成長動能，明年除了看好物聯網的前景，也已作好準備，要爭搶系統大廠自行設計的特殊應用晶片（ASIC）或應用處理器等代工訂單。

因為，台積電要維持先進位程的領先地位，在10奈米及7奈米世代拉開與競爭同業的技術差距，市場傳出明年資本支出將重返100億美元規模。

雖說資本支出預算隨時可以下修，資本支出規模與市場景氣的關聯性不算太高，但是英特爾及台積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息，在某一程度上也說明了對明年半導體市場成長抱持樂觀期待。

事實上，半導體生產鏈的庫存修正可望在年底結束，庫存水位將回到正常的季節性水準，隨著新舊產品世代交替持續進行，明年半導體市場的確沒有悲觀的理由。

舉例來說，今年Android陣營智慧型手機晶片在年底去化完成後，明年搭載新一代Android M作業系統的新手機即將登場，新手機搭載了Type-C、指紋辨識、行動支付等新功能，自然要採用新的晶片，這部分需求將會在明年起飛，並將帶動半導體廠營運進入新的成長循環。

再者，近2年來半導體廠之間的併購案不斷進行，大陸也成立大基金加快併購腳步，在可見的未來，半導體市場大者恆大的趨勢已經確立。

由於相關併購案的進行，幾乎都著重在新晶片的功能整合，沒有太多的新產能建置計畫，對於以晶圓及封測代工為主的台灣半導體廠來說，2016年就算不是個大好年，看來也一定會優於今年。

(工商時報)

台積電資本支出明年破百億美元

台積電資本支出及預估

為加快10奈米及7奈米等先進位程微縮速度，同時建立整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）後段封測產能，台積電（2330）共同執行長劉德音日前接受路透社訪問時表示，明（2016）年度的資本支出將「不會是個小數目」，投資動作不會趨於保守。

據設備業者推估，台積電明年資本支出可望突破100億美元、創下史上新高。

除了台積電明年資本支出將明顯擴大，半導體龍頭英特爾也有同樣計畫。

英特爾雖然明年處理器主流製程仍以14奈米為主，但在上周召開分析師大會，已宣布2016年資本支出將達100億美元規模，主要用在擴建10奈米先進位程產能。

業界評估，英特爾訂下「100億美元」的目標，就是鎖定台積電而設。

今年下半年半導體生產鏈持續去化庫存，台積電二度下修今年資本支出至80億美元。

台積電財務長何麗梅在日前法說會中表示，由於台積電的投片及生產效率提升，加上投資計畫上的改變，及部分設備採購時間延後到明年，才決定減少今年資本支出預算，但不完全是看壞半導體景氣才降低資本支出。

台積電16奈米製程產能在今年底前可望完成建置，而根據設備業者指出，台積電明年上半年16奈米接單幾乎滿載，除了為蘋果代工A9/A9X應用處理器，也接獲華為、高通、賽靈思等客戶新訂單，而蘋果下一代A10處理器也將在明年上半年開始量產投片。

為了對抗來自英特爾及三星的競爭，台積電加快先進位程研發及量產時程，明年的投資計畫將鎖定在10奈米及7奈米產能的建置。

台積電竹科12寸廠Fab12第7期已開始試產10奈米，中科12寸廠Fab15第5期及第6期工程正在加速晶圓廠的興建，預計2017年底10奈米總月產能將上看6萬片。

由於台積電要以最快速度進入7奈米世代，現在正在趕工中的10奈米生產線，有高達9成的設備將可直接支援7奈米，等於是以最小的投資來建立最具效益的產能。

不過，台積電10奈米仍採用多重曝光（multi-patterning）浸潤式微影技術，先進位程設備價格昂貴，因此明年資本支出將高於今年。

根據英特爾的規畫，摩爾定律仍然有效，10奈米Cannon Lake處理器將在2017年開始進入量產階段，在10奈米量產後的1.5～2年之後，將進入7奈米世代，並且將首度採用極紫外光（EUV）微影技術。

(工商時報)

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