中國晶圓代工廠將鹹魚翻身?

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從最近晶圓代工業界發生的一些蛛絲馬跡來看,中國晶圓代工廠將鹹魚翻身!據悉,中國移動2015年終端銷售目標2.5億部,明年國產手機特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈,價格戰天翻地覆,手機晶片供不應求的情況下,本土晶圓代工亦難置身事外。

台積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單,並不影響其28納米製程產能持續吃緊,加上價格強硬,高通、聯發科等晶片巨頭在全面開打的情況下,開始轉向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。

物聯網不需要太先進位程,

繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯發科合作28納米製程產品之後,當地晶圓代工龍頭中芯國際昨(18)日也宣布,與全球最大手機晶片廠高通合作的28納米驍龍410處理器已成功製造,代表中國晶圓代工廠的28納米製程已開始就緒,將與台積電、聯電搶單。

本土今年起全力發展半導體供應鏈,雖然首要任務為上游的IC設計業,但中下游的封測和晶圓代工業也要急起直追,目標在明年能先量產28納米製程,2020年再進入16/14納米製程,因此中國晶圓代工廠近來動作頻頻,宣示進入28 納米製程之列。

業內人士認為,本土晶圓代工廠正加快腳步追趕台廠,在高通、聯發科等晶片大廠「陪同練兵」的情況下,若28納米發展成熟,將逐步對台積電、聯電等帶來競爭壓力。

華力微電子日前宣布,攜手聯發科共同開發28納米製程生產的手機晶片,中芯不甘示弱,昨日宣布與全球手機晶片龍頭高通合作的驍龍410處理器已成功製造,為雙方在先進位程和晶圓製造里程碑。

驍龍410處理器為高通旗下中低端手機和平板電腦晶片,與聯發科旗下產品具直接競爭關係。

中芯與高通在今年7月宣布,雙方在28納米製程已達成合作共識,昨日宣布驍龍410處理器已成功製造。

隨著摩爾定律離死亡線越來越近,半導體很可能陷入長期的向新技術過渡期(5-6年),中國本土晶圓代工實力的增長將向台灣龍頭台積電、聯電奮起直追。

台積電董事長張忠謀表示,在大陸的投資計劃已有想法,因為台積電不去,三星也會去。

目前台積電的初步規劃將是以「N-2」(指落後台灣兩個世代的製程)的製程進行新的布局,且產能將不會大於新增產能的10%。

張忠謀指出,中國市場的確成長很快,就中國本身的需求來說,10年前該市場對台積電的營收占比還是零,但現在已經超越日本,甚至接近歐洲,且預估幾年內一定會超越歐洲,中國市場的成長率那麼高,各大廠都很關注。

智慧型手機市場的逐漸飽和,隨著蘋果手錶的上市日期臨近,物聯網和可穿戴設備正在崛起。

物聯網不需要太先進位程,本土晶圓代工廠很可能會力拚物聯網,藉此鹹魚翻身。

兵馬未動糧草先行的原則,中芯國際重新啟動深圳8寸廠,為晶圓代工產能做好準備。

本土晶圓8寸廠火力全開 借物聯網鹹魚翻身?

前不久,英特爾積極布局物聯網晶片代工製造。

將自家先進的測試封裝技術引入成都工廠對晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級。

為迎接物聯網(IoT)時代來臨,繼台積電備妥超低功耗技術平台(ULP),衝刺上海松江8寸廠產能,聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產,近期本土中芯國際更瞄準物聯網應用,重新啟動深圳8寸廠,鎖定0.18微米到90納米製程全力擴產,晶圓代工 8寸廠產能戰火一觸即發。

半導體業內人士表示,物聯網元件不需要用到太先進位程,且都是利用既有半導體技術,輔以低功耗平台,許多中小型半導體廠都將物聯網視為鹹魚翻身的大好機會,業界看好全球物聯網將帶動相關元件龐大需求,成為各大半導體廠全力爭搶的大蛋糕。

由於物聯網世代8寸晶圓產能將是關鍵,台積電、聯電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴產8寸晶圓廠,並四處找尋8寸二手機台設備,增加未來物聯網的產能戰力。

其中,台積電從2014年起加速上海松江廠擴產計劃,單月產能從9萬片提升至近11萬片,為物聯網預作準備。

台積電內部亦已成立物聯網戰略發展部門(IoT Business Development),開發所有未來物聯網相關應用,並負責協調研發和技術、生產等部門,全力爭取物聯網商機。

聯電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產能,全產能逼近6萬片,亦是為布局物聯網商機。

聯電錶示,未來物聯網應用成熟後,對半導體技術需求最大量會集中在 55、40及28納米製程,且最關鍵技術在於嵌入式非揮發性存儲器(eNVM)製程,目前台積電與聯電在此領域技術最強,至於 GlobalFoundries及本土晶圓代工廠技術仍跟不上,物聯網將會是聯電翻身的大好機會。

中芯國際中國區總經理彭進則表示,目前本土前20大客戶佔中芯整體營收比重約86%,2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費性電子的物聯網應用,中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等製程技術平台,全力對物聯網商機大顯身手。

近期中芯決定啟動深圳8寸晶圓廠Fab 15,即是為布局物聯網預作準備,該廠房預計2015年底單月產能將達2萬片,製程技術鎖定0.18微米到90納米等,加上中芯在天津8寸廠月產能約 3.9萬片,以及上海廠S1月產能約9.6萬片,未來中芯8寸晶圓單月產能將上看15萬片以上規模。

中芯指出,中芯在超低功耗技術平台 (Ultra-Low Power Platform)下,已為物聯網準備五大關鍵技術,包括影像感測(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機電系統(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等,並將物聯網視為未來驅動半導體產業成長的關鍵推手。

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