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台積電試產7nm工藝，蘋果A12/高通驍龍845不遠了

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隨著驍龍835處理器及三星Galaxy S8、小米手機6的上市，10nm處理器已經邁出了商業化的第一步。

10nm實際上也是過渡工藝，跟20nm節點一樣偏重低功耗而非高性能，真正有影響的還是下一代的7nm工藝，這是高性能工藝節點，預計會跟28nm、14/16nm節點一樣會長期存在。

TSMC台積電在7nm上雄心勃勃，4月份就開始試產了，蘋果的A12處理器、高通下一代的驍龍840或者845也會使用台積電7nm工藝。

高通的驍龍835處理器使用的是三星10nm工藝，接下來還會有蘋果的A11處理器、聯發科的Helio X30以及海思的麒麟970處理器用上TSMC的10nm工藝，Intel也會在年底出貨10nm Cannonlake處理器。

不過蘋果、華為都是下半年才發布基於新一代處理器的旗艦，所以目前還沒有見到台積電10nm工藝的處理器發布、上市，之前傳聞最早首發台積電10nm工藝的聯發科Helio X30處理器至少也要等到Q2季度才能上市了。

不論三星還是TSMC，10nm工藝已經進入商業化生產階段了，下一步雙方爭奪的重點是7nm工藝。

按照之前的說法，這兩家在7nm工藝上更近激進，2018年是大規模量產的時間，不過現在7nm工藝就開始試產了。

根據TSMC的說法，他們的7nm工藝已經在4月份試產。

目前跟TSMC有合作關係的30多家公司中，有一半客戶都會選擇7nm工藝生產下一代高性能晶片，蘋果、聯發科、海思、NVIDIA等老客戶就不用說了，更重要的是高通在14nm、10nm節點出走三星之後，在7nm節點又會重回TSMC懷抱，基於後者的7nm工藝打造驍龍旗艦晶片。

與10nm工藝相比，TSMC表示7nm工藝性能提升25%，功耗降低35%，而且兩代工藝中有95%的設備通用，因此10nm轉換到7nm工藝的時間非常短。

不過目前就算成功試產了7nm，TSMC真正能量產7nm的時間也是2018年，而且他們的第一代7nm工藝並不會用上EUV工藝，而是在第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝，至少要到2019年，而EUV工藝雖然性能更好，但是成本也會更高，預計只有蘋果這樣財大氣粗的客戶才有可能優先用上7nm EUV工藝。

PS：處理器工藝研發、生產通常會比整機提前幾個月甚至一年，因為光是流片驗證就需要很久的時間，必須確保萬無一失之後才能大規模量產，所以現在看到蘋果A12、高通驍龍840/845處理器曝光的消息並不讓人意外，但他們真正上市還要到2018年。

7nm工藝的處理器性能、功耗到底會有什麼樣的表現？蘋果A12還能像現在這樣傲視群雄嗎？有興趣的讀者可以加小超哥（ID：9501417）微信，向他諮詢有關7nm及下一代處理器的消息吧。

台灣媒體去年公布的各大半導體公司的新工藝進展情況

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