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傳台積電奪高通驍龍855大額訂單 7nm工藝成關鍵

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高通驍龍Snapdragon 845 處理器預計將會在大部份旗艦級手機上出現，而在此背後台灣與韓國的廠商，已經在積極爭奪下一代處理器驍龍Snapdragon 855的訂單。

據業界知情人士透露，台積電將會奪得高通部份手機處理器晶片與數據機晶片的訂單。

據《日本經濟新聞》援引業界知情人士的消息，台積電TSMC 將會與高通攜手在上半年推出數據機晶片，而在明年年底前，將會推出下一代手機處理器晶片驍龍Snapdragon 855。

消息透露，台積電與韓國三星在7nm工藝上採取不同策略，台積電會在明年上半年以7nm工藝開始量產晶片，而三星則積極開發利用紫外光微影設備來量產的「7nm+」晶片，在2018年下半年可以開始量產。

台積電則要在2019年才會量產「7nm+」晶片。

消息指出，三星並沒有在量產級的技術微細化上落後，只是策略有所不同。

據相關業界人士指出，高通仍然有機會在2019年把訂單再轉給三星，原因是三星手機一向都有使用高通產品。

業界人士指，台積電在2018年會取得不少訂單。

預計除了高通驍龍 Snapdragon 855 之外，2018年新款 iPhone 的處理器也將會由台積電生產，同樣使用 7nm 工藝。

對於《日本經濟新聞》的報導，台積電、三星與高通方面都沒有發表回應。

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