關鍵一步補全，台積電5nm開足馬力

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晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1,700平方毫米，將可支援台積電即將量產的5納米先進位程。

台積電完成5納米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程，並確保今年成為全球唯一量產5納米的半導體廠。

台積電已準備好第二季5納米晶圓代工製程進入量產，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5納米晶片設計定案並導入量產。

為了建立完整生產鏈，台積電在先進封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支援，系統整合晶片（SoIC）及晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。

台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5納米價值鏈。

其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5納米製程技術。

此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量。

此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。

在台積電與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。

透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗，台積電創新開發出獨特的光罩接合製程，能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。

台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平台於2012年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成果。

台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。

台積電大聯盟備戰

雖然疫情導致市場開始保守看待半導體生產鏈第二季營運表現，但晶圓代工龍頭台積電（2330）5納米製程仍如期在第二季進入量產，第三季以最快速度拉高產能，而蘋果及華為海思是主要客戶。

隨著5納米進入量產，台積電大聯盟成員全員備戰

情在全球各地延燒，導致中國大陸市場智慧型手機買氣急凍，所幸歐美等地需求穩定，蘋果將如期在第一季底推出低價版iPhone SE2，對台積電7納米投片維持高檔，包括高通、聯發科、華為海思等對先進位程需求維持強勁。

整體來看，上半年7納米產能仍是供不應求。

台積電今年拉高資本支出至150～160億美元，主要用於擴充7納米產能，及完成5納米量產及產能建置。

雖然新冠肺炎疫情是很大的不確定因素，但因市場仍預期疫情會在夏天到來時獲得控制，所以對台積電先進位程需求維持高檔，台積電則依計畫如期在第二季進入5納米量產階段，第三季以最快速度拉高產能，下半年5納米產能拉升速度及幅度可望再創下台積電產能建置新高紀錄。

設備業者指出，台積電5納米量產初期的兩大客戶分別是蘋果及華為海思。

其中，蘋果看好下半年支援5G的iPhone 12推出將帶動強勁換機需求，新一代A14應用處理器投片量明顯大於去年同期規模，同時也將啟動另一顆研發代號為Tonga的5納米晶片生產計畫。

華為海思今年也有2顆5納米晶片將在下半年量產，預期會是新一代5G智慧型手機系統單晶片。

台積電5納米進入量產且不得有所閃失，台積電大聯盟成員同樣進入備戰狀態。

法人表示，5納米會由第二季小規模試產到第三季進入數萬片量產，精測將是主要晶圓測試板及探針卡供應商，而因為採用極紫外光（EUV ）技術，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨倍數增加，兩家業者訂單已滿到第三季。

另外，宜特提供5納米相關材料及可靠性分析服務，訂單能見度亦看到下半年。

此外，台積電將人工智慧及機器學習等功能應用在生產線上，迅得獲得7納米及5納米生產線自動化系統訂單，去年第四季開始出貨，今年將帶來明顯營收貢獻。

至於台積電Fab 18廠強調綠色生產，信紘科的化學供應系統、製程特殊廢液回收系統、全新製程機能水設備等均獲認證及採用，為整體營運增添新一波的成長動能。

產能供不應求

疫情蔓延，投資人信心潰堤，晶圓代工廠台積電股價近期重挫。

但日前台積電要衝刺先進位程，大舉徵才逾4,000人。

設備業者透露，台積電5納米訂單到上半年幾乎滿載，下半年全滿，即使新冠肺炎疫情肆虐，但目前來看，目前台積電手中訂單沒有供過於求的情況。

設備業者指出，下半年台積電5納米訂單接滿，台積電是今年唯一投產5納米製程的半導體業者，原本就頗被看好，訂單包括蘋果新一代A14處理器、高通5G X60晶片及驍龍875手機晶片等都未掉單，目前來看產能依然供不應求。

台積電日前大舉徵才，展現全力衝刺5納米製程以下先進位程的決心。

台積電5納米製程將在今年首季開始量產，據台積電官方的數據顯示，5納米製程分為N5及N5P兩個版本。

N5版本相較於當前的N7，性能提升15%、功耗降低30%、電晶體密度提升80%，N5P較N5性能再提升7%、功耗降低15%。

5納米製程有效提升產品效能，大受客戶青睞，設備業者表示，初期5納米的產能到2020年第2季為止幾乎滿載，主要客戶為蘋果與華為海思。

台積電去年營收1.699兆元，全年稅後純益3,452.6億元，賺超過一個股本，每股純益13.32元，年減1.7%，創歷年獲利次高，連續五年年賺逾3千億元大關。

從台積電財報來看，7納米製程貢獻營收最顯著，去年占營收近15%，達2,495.48億元；其次是16納米製程約占10%、1,867億元；28納米製程約8 %、1,495億元，還有其他不同成熟製程挹注營收。

儘管終端需求市場疲弱，但台積電第1季營運目標沒有調整的計畫；台積電先前預估，第1季營收達102億至103億美元，比上季高峰季減2%之內，淡季不淡。

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