韓媒：台積電進一步拉大和三星的差距

來源：內容綜合自網際網路，謝謝。

全球最大的半導體代工廠台積電 5納米及3納米進展順利，南韓媒體也承認，相較於三星正苦於不確定性增加，兩家公司的差距還會拉大。

南韓媒體《Business Korea》報導，台積電計劃在今年或明年稍晚時啟動5 納米製程，並在2021 或2022 年啟動3 納米製程。

透過3 納米製程生產的半導體晶片的性能有望提升35%，效率提高50%。

比目前使用的7 納米製程生產的晶片還要好。

台積電相信，摩爾定律依然有效。

依據摩爾定律，積體電路的電晶體數目，每隔18 個月會增加1 倍，性能也將提升1 倍，儘管有人仍會提及其物理限制。

該公司補充說：「我們有能力達到1納米製程，而預計公司將在2納米製程技術上將投資65億美元，並在2024年開始製造基於該技術的產品。

」

台積電的計劃對三星來說是沉重的負擔，三星的目標是在2030 年前在全球晶圓代工市場中占有最大的市占率。

目前，由於日本對光阻劑等半導體生產原料實施出口限制，導致三星的不確定性仍不斷增加。

一位業內人士說：「三星已經完成了3 納米的技術研發，且正在招聘許多極紫外線製程的相關設備技術人員。

」

他補充，「不過，其投資和相關規劃仍必須在不確定性得到解決之後才能有所進展」。

台積電7nm供不應求

在全球7納米競爭中，台積電接連拿到蘋果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著蘋果、華為新機的發布，台積電的營收也隨之邁上新高度。

近日，台積電公布了8月份營收，突破千億大關，創下全新高度！當月合併營收為1061.8億新台幣（約合242億人民幣），環比增長25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。

根據TrendForce拓墣產業研究院的最新報告預估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場銷售金額將高出第2季13%，龍頭寶座仍由市占率過半、達到50.5%的台積電所拿下，三星電子則以18.5%位居第2。

雖然三星電子位居第二，但以2019?年第1季台積電市占率為48.1%，尚未達到50%，三星電子為市占率19.1%，而到第3季之後，預估只有18.5%了，南韓《朝鮮日報》對此曾表示，台積電因為市占率有望成長，三星電子則只能原地踏步，因此三星電子希望超越台積電的計劃距離越來越遙遠。

台積電營收大漲的主要功臣是7nm工藝，主要客戶包括蘋果、AMD、華為、賽靈思、高通等，不過現在這一輪增長的主要動力還是華為、蘋果，兩家公司為Q3季度的麒麟990、A13處理器備貨帶動了7nm訂單的增長。

對於華為來說，在7nm節點他們押注的籌碼實際上比蘋果更大，iPhone11系列手機今年的銷量預期不會超過去年，蘋果備貨只會更保守，而華為已經將7nm工藝用於手機晶片、基帶晶片、伺服器晶片、AI晶片等等多款產品中。

台積電5nm遭搶

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在SEMI TAIWAN 2019 上表示，台積電的5 納米將在2020 年正式量產，進一步引起市場關注之後，現在有平面媒體報導，因為大客戶搶5 納米產能的關係，不但使得台積電將量產時間提早至2020 年第1 季，也進一步提高每個月的預訂產能。

根據《經濟日報》報導，台積電將5 納米製程提前至2020 年3 月量產的主因，是因為包括蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思積極搶產能的情況，使得台積電的5 納米產能超乎預期，這也使得台積電將預定產能由每個月的5.1 萬片，提升至每個月7 萬片，增幅一口氣達近四成。

報導指出，市場拉抬5 納米產能需求的主因，主樣在於各國5G 布建的加速，帶動人工智慧（AI）與高效能運算晶片的市場需求所造成。

而根據供應鏈的指出，目前台積電的主要客戶對於導入5 納米製程的情況也相當積極。

除了原定的蘋果即將在2020 年發表新iPhone 上搭載的A 系列處理器，已經既定要採用5 納米製程之外，中國華為旗下的海思也因為5G 手機與基地台的推出時程加速，也在5 納米方面與台積電積極合作。

另外，還有旗下個人電腦處理器與繪圖晶片近期均有優異銷量表現的AMD，邏輯編輯元件（FPGA）大廠賽靈思，以及虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸等，都將在5 納米方面與台積電進行合作布局的情況下，使得台積電的5 納米需求超乎預期。

因此，根據規劃，台積電已將5 納米預定產能由每個月的5.1 萬片，提升至每個月7 萬片，必要時更將提升至8 萬片，而擴充的產能將落在南科的Fab 18 的P3 廠為主。

台積電2納米在路上？

在日前開幕的科技創新論壇會議上，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森除了探討未來半導體工藝延續到0.1nm的可能之外，還宣布了一個重要消息——台積電已經啟動2nm工藝研發，預計四年後問世。

在台積電目前的工藝規劃中，7nm工藝去年已經量產，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；

6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；

5nm全面導入EUV極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)，之後還有個增強版的N5P工藝。

3nm有望在2021年試產、2022年量產。

在3nm之後就要進入2nm工藝了，實際上台積電今年6月份就宣布研發2nm工藝了，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。

按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。

不過台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，性能、功耗等指標更是無從談起。

*免責聲明：本文由作者原創。

文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點讚同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2077期內容，歡迎關注。

半導體行業觀察

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

AI｜射頻｜華為｜CMOS｜晶圓｜蘋果｜存儲｜WiFi 6