台積電Q4財報營收、凈利雙增，5G和AI應用帶來第二曲線

回首2019年，台積電可謂幾經波折，在2019年1月28日，台積電由於光刻膠污染，導致大量晶圓報廢，損失了上萬片12寸晶圓，受影響的是作為主力營收的Fab 14B工廠的16/12nm工藝。

經此噩耗，台積電於2019年2月15日公布了該事件經評估後的影響，並且宣布調降首季財測。

根據當時台積電的表示，光阻原料事件將影響（2019）全年收益，並預計，第一季度毛利率將介於41%至43%之間，低於之前預測的43%至45%。

同時，台積電將營業利潤率預期分別下調至29%至31%，而之前為31%至33%，一個多月內台積電竟然三次下調財務預收。

台積電總裁魏哲家在2019年4月18 正式宣告確認，由於「光刻膠」事件影響，2019年首季是全年穀底。

由於「光刻膠」事件的發生，使台積電的營運一度陷入「陰霾之中」。

不久前，台積電發布的2019年Q4財報一掃之前的陰霾，根據財報顯示，該季度台積電營收103.94億美元，同比增長9.5%，環比增長8.3%；凈利潤38.03億美元，同比增長16.1%，環比增長14.8%，高於營收的同比、環比增占率。

在此前的三個季度，台積電的營收分別為70.96億美元、77.46億美元和93.96億美元，算上四季度的103.94億美元，台積電在2019年全年的營收就達到了346.32億美元。

遠超分析師的預期。

從晶片製程收入看，在第四季度，台積電16nm及以下更先進位程工藝的收入占比最高，占晶圓總收入的56%。

其中，7nm出貨量占晶圓總收入的35%，16nm為20%，而10nm僅為1%。

台積電之所以能在Q4獲得這樣的好成績，華為和蘋果是當之無愧的功臣，台積電副總裁兼CFO黃文德在電話會議上談到，台積電第四季度業務的增長得益於5G初步部署，以及高端智慧型手機對高性能計算相關應用的強勁需求，從而使台積電7nm工藝訂單大幅度增長。

從去年開始，華為、三星、高通以及蘋果都已開始逐步採用7nm工藝的旗艦晶片。

其中，前三者中高端級別的產品幾乎都在開始嘗試7nm工藝，因此出貨量很大。

華為在今年（2020）就大幅增加了對台積電的訂單，而蘋果的iPhone 11的降價熱銷也帶動了 A13 處理器代工業務的增長，這為台積電提供了一個絕佳的機會。

在2019年7月，台積電7nm產能就開始出現全線滿載的情況，7nm訂單的紛至沓來使其7nm產能持續爆發，直至2020年上半年也將同樣供不應求。

2019年11月20日，連漲10周的台積電股價再創新高，市值達到2627億美元，超越三星電子的2611億美元，成為亞洲最值錢高科技企業，對比去年初的「窘迫」，台積電在2020年迎來一個好的開局。

5G加速，台積電度過危局

2018年6月5日，張忠謀在股東會上正式卸下台積電董事長一職，這是張忠謀第二次退休。

自此台積電進入「後張忠謀」時代，估計張忠謀也沒有想到，他一退休，台積電就進入了一個非常時期，2019年1月發生的「光刻膠」事件，為後張忠謀時代的台積電蒙上了厚厚陰影。

「光刻膠」事件的影響也直接反現在了2019年第一季度財報上。

台積電在2019年4月10 日發表 2019 年3月及2019年第1季營收。

根據資料顯示，2019年3月合併營收約為新台幣 797.22億元，較2月增加30.9%，較2018年同期則是減少23.1%。

累計，2019年第1季營收約為2,187.4 億元，較2018年同期減少11.8%。

由於台積電之前對2019年的半導體景氣看法保守，預估2019年不含存儲器的半導體產業成長1%。

至於晶圓代工方面則僅維持持平狀態，使得台積電預估2019年的營收成長僅微幅成長1%~3%。

而根據當時的法人預期，在時序逐漸走出首季淡季的情況下，2019年的低點將落在2019 年首季。

隨著7奈米加強版量產，使得7奈米產能利用率提高，預計台積電的營收將逐季回溫。

在之後三個季度，台積電的營收分別為77.46億美元、93.96億美元和103.94億美元，算上一季度的70.96億美元，台積電在2019年全年的營收就達到了346.32億美元。

2018年的四個季度，台積電的營收分別為84.59億美元、78.53億美元、84.86億美元和93.98億美元，全年的營收為341.96億美元，2019年的346.32億美元較之是增加了4.36億美元，同比增長1.27%。

同2018年的四個季度相比，台積電2019年前兩個季度的營收均有明顯下滑，全年的營收最終超過2018年，還是得益於第三季度和第四季度的大幅提升。

來自蘋果、高通、華為的大量訂單，讓台積電的7nm晶片出貨量持續增長，現在已經達到了35%之多，幾乎占下了全部出貨量的三分之一。

AMD甚至提前預定，直接拿下了台積電7nm產能的20%，來保證自己處理器和顯卡的生產。

由此來看，2019年台積電利潤超出預期也是理所當然。

儘管經常有人說智慧型手機的市場趨近飽和，但根據IDC的預計，由於目前5G需求日益增加，2020年的手機市場出貨量依然十分樂觀，有望突破14億部。

由於5G手機已開始使用台積電7nm的晶片，正如台積電在財報中所說，「2020年將是高增長的一年」，現在來看，趁著5G和7nm的東風，台積電2020將會是一個利好之年。

30年從無走到全球第一

在台積電創辦以前，世界的半導體工廠採取的都是單一的IDM模式，即從晶片設計、生產、封裝都是由廠商獨立完成，例如英特爾和三星等廠商都是這種模式。

從美國回到台灣兩年後創辦台積電的張忠謀，早年在德州儀器打拚，一度做到該公司的第三號人物，常年與當時頂尖半導體公司和資深大佬打交道的他，具備著當時大多數國人所沒有的國際視野。

他認為在台灣經營這種傳統的IDM模式終將比不過世界大廠，考慮當時市場上尚沒有專業做代工服務的公司，張忠謀看到其中的機會，隨即將台積電定位成一家純粹的晶圓代工公司。

就這樣全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業——台灣集成電路製造公司（台積電）在1987年誕生了，台積電誕生後直接導致整個行業向著垂直化、細分化變革。

此後許多晶圓代工企業從「母體」中獨立出來，另外，封裝測試企業獨立出來，如日月光等。

半導體正式由一體化演化為三個細分行業，即晶片設計、晶圓代工、封裝測試。

台積電剛成立時面臨的大環境並不樂觀，一方面是全球半導體市場低迷，另一方面由於台積電剛剛起步在國際上沒有名氣，加上當時許多大公司尚未接納代工模式，所以台積電最初的一年只靠著一些小訂單勉強過活。

在創辦的第二年，台積電就迎來了英特爾的共同創辦人Andrew Grove，雙方開始有意推進合作。

不過在爭取英特爾認證期間，英特爾發現台積電的產品有266個缺陷，雙方合作一度陷入僵局。

台積電的工程師們夜以繼日的優化工藝，最終還是通過了英特爾的認證，為其做低端晶片代工，打響了自己的名聲。

而台積電的第一個重要的單子，則來自當今的晶片巨頭高通。

高通創始人歐文·雅各布斯是張忠謀在麻省理工的師弟，當時歐文拿到了無線晶片的獨家專利，卻沒有資金和能力自己製造晶片。

於是這對MIT的師兄弟一拍即合，高通來設計，台積電做製造。

直到1998年，台積電在0.18微米製程上才勉強追上IDM廠。

在成本考慮下，這些IDM大廠開始對台積電另眼相待。

為了搶下IDM客戶大訂單，台積電擬定「群山計劃」：針對五家運用先進位程的IDM大廠，設置專屬技術計劃來支持個別不同需求。

2000年一個機會來臨，當時12寸晶圓廠成為建廠主流，可這樣一座工廠的造價高達25億—30億美金，不僅中小型IDM業者負擔不起，大型IDM業者也常顯得吃力。

台積電的群山計劃的優勢開始顯現，逐漸獲得德儀、意法半導體、摩托羅拉等巨頭的青睞，台積電贏得IDM芳心。

通過台積電的不斷努力，據最新的全球晶圓代工市占率報告數據顯示，台積電以 52.7%的市占率繼續成為晶圓代工廠老大，三星排第二，市占率為 17.8%，排在第三位的是格羅方德。

此外，中國大陸的中芯國際以 4.3%的市占率排在第五位。

5G、AI應用與5nm、3nm

2020年1月16日，在財報分析師電話會議上，台積電CEO、副董事長魏哲家表示，在2020年，業界領先的7nm工藝和5nm的強勁需求，將有力的支撐他們的業務發展，移動、高性能計算機、物聯網和汽車四大平台都有強勁的增長趨向。

同已經量產近兩年的7nm工藝不同，台積電目前還未開始大規模生產5nm工藝的晶片，但台積電在5nm方面已研發多年，2019年就已開始試產，魏哲家在此次會議上透露，5nm量產進展順利，良率也已很好，將在2020年上半年大規模量產。

台積電CEO、副董事長魏哲家也談到5nm工藝的量產事宜。

魏哲家表示在2020年，業界領先的7nm工藝和5nm的強勁需求，將有力的支撐台積電的業務發展，移動、高性能計算機、物聯網和汽車四大平台都有強勁的增長趨向。

5nm量產進展順利，良率也已很好，將在上半年大規模量產。

也就說，2020年台積電不僅擁有7nm這張王牌，5nm量產若如預期塵埃落定，將會給台積電帶來更多的利好。

據魏哲家透露，同7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節點跨越，可使電晶體的密度在理論上提升80%，速度提升20%，他們預計在移動設備和高性能計算機的推動下，5nm的產能在2020年下半年將有快速且平穩的增長，預計能貢獻台積電10%的營收。

目前蘋果與華為都是台積電的重要客戶。

全新的蘋果晶片、旗艦級麒麟晶片等，都將採用更為先進的台積電5nm工藝。

此前有消息顯示，蘋果A14晶片將使用台積電最新的5nm工藝，同時蘋果的訂單將占台積電產能的三分之二。

根據台積電的規劃，他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝，下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。

台積電的3nm工藝今（2020）年也會啟動建設，預計將在2022年實現初期生產。

但是3nm及未來2nm、甚至1nm工藝，最大的問題不是技術研發，即便攻克了技術難題，這些新工藝最大的問題在於成本過高，或許沒人用得起，為了解決工藝問題，包括台積電在內的公司將會投入巨額資金研發，目前來看，建設一座3nm或者2nm級別的晶圓廠都是百億美元起的。

據SemiEngineering報導，IBS的測算顯示，（包括晶片設計公司、晶圓代工廠）7nm晶片研發就花費了3億美元的投資，5nm工藝花費5.42億美元，3nm及2nm工藝還沒數據，但起步10億美元將是一個關鍵的坎。

除去高昂的研發費用，等到3nm、2nm節點的時候，對這類高端工藝有需求，並且能夠控制住成本的公司就沒幾家了。

現在的5nm工藝就只有華為、蘋果這樣的大公司才用得起，再往下發展，還會有2nm和1nm，台積電曾表示如果樂觀，2024年將量產2nm工藝，對於2nm工藝甚至是1nm工藝，其實研發並不是最大的難題，賣給誰？誰又願意買？才是最大的問題。

危機仍在，周邊強敵環伺

2019年5月，美方將華為列入了實體名單，受該禁令的影響，不僅美國供應商無法向華為供貨，就連其他非美國廠商的技術或產品當中，有超過25%的技術或材料源自美國，都不能供給華為。

即按照國際法規，如果台積電某條生產線來源於美國的技術占比達到或超過25%，就要遵守美國的禁令了。

根據台積電企業信息資深處長孫又文介紹，目前台積電包含所有材料、EDA工具，台積電從美國獲得的技術含量並沒有超過25%的比例，並表示說離24.999%都有點遠，所以不用管這個規定。

去年年底，台積電突然宣布將終止與華為在14nm工藝製程方面的合作，停下供應該工藝晶片產品的原因眾說紛紜，其中緣由或和美國的禁令有關。

作為華為的主要合作夥伴，台積電每年都在為華為代工大量的晶片，例如去年的海思麒麟990系列就是台積電所代工。

作為目前世界上規模最大，技術也最為成熟的晶圓體代工廠，台積電的實力毋庸置疑，14nm晶片一旦被迫斷供，對於華為的影響將非常嚴重。

而台積電發言人Elizabeth Sun在台灣新竹科技中心舉辦的台積電2019年技術研討會上也曾表示，美國對華為公司的出貨不受美國限制華為設備的禁令影響。

對於美國來說，打壓華為肯定不會就此罷休，這是該國的一項「國策」，未來短期內放棄打壓華為可能性非常小。

而最近，一條消息的流出，讓人感覺到美國打算再一次動手了。

美國打算將之前限制美國技術比例的25%調整為10%，而在這當中，台積電的14nm晶片將會受到波及。

也就是說如果美國一旦實行新的策略，那麼華為14nm晶片也就會被斷供，這對於華為是個損失，對台積電而言也是一種損害，要知道，華為占到台積電業務的8-11%左右的體量，丟掉這些業務會讓台積電收入下滑。

況且，台積電並不是全球唯一一家晶元代工廠。

好消息是，國內的中芯國際突然表示，自己的14nm代工廠已經投入使用，並且晶片的良品率已經達到了95%。

中芯的這個成績已經完全能夠滿足華為在14nm晶片方面的需求了，所以華為在中芯手裡下了14nm的訂單，而這些訂單原本是台積電南京分廠的訂單。

經受美國的風波，估計華為會有意識的將一些業務分一部分給其他晶元代工廠。

可以看出，台積電本以為穩穩到手的訂單，"到嘴的鴨子飛了"被中芯劫走，不知道台積電此時的心中作何感想。

雖然不知道台積電怎麼想，但是中芯國際拿到了華為的大量訂單，對於未來的崛起發展想必有著相當大的好處，一旦這些14nm晶片最終的表現良好，未來中芯的發展空間也將會再一次提升。

不但中芯搶走了台積電「到嘴的鴨子」，三星也在5nm、3nm、2nm威脅著台積電。

雖然台積電在7nm節點取得了絕對優勢，在5nm也進展順利，獲得了蘋果A14等訂單。

三星並沒有放鬆追趕的腳步，計劃到2030年前在半導體業務投資1160億美元（約合8000億元），以增強在非內存晶片市場的實力。

台積電創始人張忠謀曾對媒體表示，台積電與三星的戰爭還沒有結束，台積電只是贏得了一兩場戰役，可整個戰爭還沒有贏，目前台積電暫時占優。

而為了更快實現製程疊代和產能拉升，三星研發了專利版本GAA，即MBCFET(多橋道FET)。

據三星介紹，GAA基於納米線架構，由於溝道更窄，需要更多的堆棧。

三星的MBCFET則採用納米片架構，由於溝道比納米線寬，可以實現每堆棧更大的電流，讓元件集成更加簡單。

通過可控的納米片寬度，MBCFET可提供更加靈活的設計。

而且MBCFET兼容FinFet，與FinFet使用同樣的製作技術和設備，有利於降低製程遷移的難度，更快形成產能。

據《韓國經濟》雜誌稱，三星已成功研發出首個基於GAAFET的3nm製程，預計2022年開啟量產。

與7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

按照三星的研發路線圖，在6nm LPP之後，還有5nm LPE、4nm LPE兩個節點，隨後進入3nm節點，分為GAE(GAA Early)以及GAP(GAA Plus)兩代。

2019年5月，三星的3nm GAE設計套件0.1版本已經就緒，三星預計該技術將在下一代手機、網絡、自動駕駛、人工智慧及物聯網等設備中使用。

而台積電目前並沒有公布其3nm工藝技術是否會堅持FinFET還是跟三星一樣換用GAA電晶體，台積電只表示已經找到了3nm技術路線，目前研發進展順利。

按照之前的計劃，台積電將在2020年正式啟動3nm晶圓廠的建設，此前的土地申請、環評等工作已經完成，整個建設計劃投資高達195億美元。

據台積電執行長CC Wei曾表示，台積電在3nm節點技術開發進展順利，已經與早期客戶進行接觸。

台積電投資6000億新台幣（約合1380億元）的3nm寶山廠也於2019年通過了用地申請，預計2020年動工，2022年量產，如無意外，3nm晶片將在2022年到來，對半導體產業鏈提出新的挑戰。

雖然上有三星虎視眈眈，下有中芯你爭我奪，但台積電對2020年全年成長信心十足，總裁魏哲家預計，今年全球晶圓代工產值成長17%，台積電受惠5G和AI驅動，7nm、5nm等先進位程需求強勁，有信心今年營運優於產業平均。

魏哲家表示，台積電四大技術平台：智慧型手機、高效能運算、車用電子和物聯網，今年都會強勁成長，其中以智慧型手機、高效能運算相關晶片動能最強，增幅均逾二成；車用電子和物聯網晶片增幅也達15%。

他還認為，全球5G基礎建設動能日益強勁，預估今年5G手機滲透率可達15%，但拉升速度將比4G快。

根據IDC預計，由於目前5G需求日益增加，2020年的手機市場出貨量依然十分樂觀，有望突破14億部，而這些手機將大量使用台積電7nm的晶片；5nm晶片上台積電也占據了一定的先發優勢。

目前5G和7nm、5nm勢頭正勁，至少在可預見的時間裡，台積電的日子還會如往常一樣過得很滋潤。