台積電招聘1500人，衝刺5nm

2020-09-03

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來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。

據台灣媒體報導，雖然全球經濟受到黑天鵝事件的影響，但台灣企業徵才意願不減。

他們指出，台積電在勞動部「台灣就業通」網站大舉徵才超過1,500多個職缺，涵蓋半導體工程師、設備工程師、光學工程師及製程技術員等，展現台積電全力衝刺5納米製程以下先進位程的決心。

勞動部勞動力發展署官員昨（24）日指出，台積電這招兵買馬，其中千人屬製程技術員，開出薪資每月3.2萬元；至於半導體工程師、設備工程師、光學工程師等，台積電依技術程度，開出薪資從3.8萬至4.5萬元、面議不等。

據台積電介紹，台積公司的5納米鰭式場效電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET) 製程技術是同時針對行動應用和高效能運算應用優化的製程選項。

5納米是台積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術的製程，其已展現優異的光學能力與符合預期的良好晶片良率。

此一製程已於2019年三月進入試產階段，並預計於2020年開始量產。

此外,台積公司預計於5納米推出一年後，推出效能與功耗提升的5 納米FinFet強化版製程技術。

數據顯示，N5 版本相較於當前的N7，7納米製程在性能方面提升15%、功耗降低30%，電晶體密度提升80%。

至於，在N5P 製程方面，則將會較N5 再性能提升7%、功耗降低15%。

5nm產能已經滿載

據設備業者消息，下半年台積電5 納米訂單已經接滿。

台積電做為今年唯一投產5 納米製程的業者，原本就頗被看好，但如今武漢疫情肆虐令外資開始下修訂單需求，不過目前來看，不會有供大於求的情況。

除了蘋果的新一代A14 處理器外，如華為海思的5G 手機晶片，及高通5G X60 晶片及驍龍875 手機晶片等都未掉單。

今年初法說會所提出的業績展望目標，應可無懼疫情困擾而順利達成。

不過據路透報導，知情人士指出，三星將採用5納米製程為高通生產X60基頻晶片，較前幾代產品體積更小、更省電。

另位消息人士也透露，台積電也將為高通製造5納米基頻晶片。

事實上，高通去年底推出的驍龍865與基頻晶片X55，全都交給代工龍頭台積電生產；至於5G系統單晶片驍龍765則由三星操刀。

從目前披露的消息來看，高通為確保供貨充足，新一代X60晶片可能會選擇由台積電與三星共同代工生廠，繼續擴大與兩家業者的合作關係。

有報導指出，因為新製程才開始量產的關係，使得整體的產能有限，約每月只有1 萬片的規模。

不過，隨著包括大客戶蘋果、華為海思訂單的湧入，在越接近第3 季的出貨高峰，5 納米製程的產能也會越加成長，預計最高將達到每月7 到8 萬片的數量，以滿足屆時客戶的需求。

*免責聲明：本文由作者原創。

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