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甩開英特爾三星！台積電明年量產7nm晶片

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北京時間1月4日消息，據台灣媒體報導，台積電的第一批採用7nm FinFET製程工藝的晶片產品將會在今年第二季度完成，而正式量產時間是在2018年年初。

台積電明年量產7nm晶片（圖片來自baidu）

媒體援引供應鏈廠商消息稱，台積電的7納米晶片製造工藝將於2018年初大規模量產，從而趕上蘋果公司（以下簡稱「蘋果」）秋季的iPhone升級。

今年二季度流片主要是為了提前調試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準備。

消息人士還透露，台積電聯席執行長劉德音表示，公司將於今年完成7納米工藝開發，然後2018年對生產線進行改造，2019年完成5納米工藝開發。

Foxbusiness披露，台積電披露了7納米工藝細節，與16納米工藝相比，7納米工藝速度將提升40%，能耗將降低逾65%，晶片面積只相當於原來的0.43倍。

除了蘋果，將來高通、賽靈思（Xilinx）和英偉達也將成為台積電的大客戶。

另外，目前已確定有15家客戶將使用台積電的7納米技術，而台積電希望能達到20家。

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