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台積電衝刺7nm工藝 傳聞已拿下蘋果A12獨家代工權

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驅動中國2017年12月4日消息 在手機晶片領域，晶圓代工是一個重要階段，目前世界上晶圓廠三巨頭是台積電，三星和Intel，晶圓代工領域Intel自給自足，台積電緊緊抓住蘋果，三星則靠平衡抓住了高通。

製程工藝的不斷提升，帶來了手機晶片更高的性能，但帶來了更高的研發成本。

目前，高通下一代晶片驍龍845已經提上日程，有消息稱將採用三星第二代10nm工藝，而台積電則積極衝刺明年7nm量產的腳步，以贏取蘋果、海思等廠商的強勁需求。

台積電預定12月7日舉行供應鏈管理論壇，是台積電罕見在一年內連續舉行二次供應鏈管理論壇活動，凸顯台積電在30周年慶，對供應鏈合作夥伴的重視。

台積電將於明年Q2開始投產7nm工藝，替蘋果成產A12晶片。

台積電此次將透過舉辦供應鏈管理論壇，宣示衝刺10奈米製程產能及加速7奈米製程量產的決心。

台積電原先規劃，7奈米及7奈米+先進位程，前者將在明年第2季進入量產，而即將導入EUV技術的7奈米+製程，也將在明年進入試產階段。

這也就是說蘋果A12晶片將在目前工藝基礎上，性能繼續會有所升級。

近年來，台積電的晶圓代工發展飛速，頗受蘋果等手機廠商的青睞，明年7nm工藝的量產，將有望帶動台積電業績的再次衝刺，改寫歷史新高。

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