華為麒麟970到來 將碾壓蘋果A11 幹掉高通835

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

現在不斷有關於華為科技海思麒麟新一代移動旗艦晶片的消息流出,特別是最新型最頂級的麒麟 970 的工藝製程和量產時間以及用在那款新機上成為眾人關注的焦點。

現在得到可靠消息,麒麟 970 已經開始小規模量產,初期訂單規劃的出貨量為 4000 萬片,由台積電代工生產,由此華為將成為台積電的前五大客戶,給高通和聯發科造成巨大壓力。

另有媒體援引台灣知名產業鏈人士@冷希Dev 爆料,目前麒麟970已經開始小規模量產,首批訂單出貨4000萬片,迅速成為台積電的前五大客戶。

根據早前得到的消息稱,華為下部頂級旗艦手機Mate 10已定於10月16日在德國慕尼黑髮布,而且華為Mate10將會有兩款產品,標準版Mate 10和Mate 10 Lite。

媒體還透露,Mate 10將搭載擁有6.1英寸LCD液晶屏(JDI提供面板),18:9縱橫比,解析度2160 x 1080,搭載10納米製程的麒麟970晶片。

麒麟 970 基於台積電 10nm FinFET 工藝製程打造,與蘋果交給台積電生產的 A11 處理器為同一生產工藝;麒麟 970 的 CPU 將採用八核心設計,由 4 個 Cortex-A73 大核和 4 個 Cortex-A53 小核組成,最高主頻達到2.8GHz;GPU 升級為 12 核心,可能是 Heimdallr MP GPU或Mali G71 MP12;

之前華為消費業務總裁余承東已經明確表示,華為新一代旗艦頂級 Mate 10 將於秋季登場,(9月上旬)目標是幹掉同一時期的蘋果新一代 iPhone8,到時 Mate 10 綜合實力非常強大,

余承東還強調,該旗艦擁有驚艷的全面屏設計、更長的續航、更快的速度以及更出色的雙攝表現,還有很多現在還不能透露的重磅功能,到時將一舉幹掉同期產品蘋果8和現有的高通835以及未見面聯發科x30x35.屆時華為將登頂世界頂級科技公司,蘋果高通等舊霸主將被從此落下神壇。

(圖轉載網咯)


請為這篇文章評分?


相關文章 

三星已落後,台積電10nm工藝絕殺

放眼全球,自從英特爾和德州儀器退出之後,移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面,其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技,而魅族...

華為麒麟970參數曝光:10nm工藝+3GHz主頻

驅動中國12月27日消息 明年是各大廠商的旗艦手機「爭奇鬥豔」的一年,同時也是手機晶片「互撕」的一年。此前Qualcomm已經對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將採用三星10nm工藝打造,早前...

還是28nm,驍龍653曝光

作為定位中高端的次旗艦晶片,驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明,驍龍653不負高通所望,憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心:上至高端的三星A9和VIVO X7;中...