關於晶片良品率問題,台積電是這樣回復的!
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一、有報導稱10nm晶片良品率低?
現有消息稱,2017年即將發布的新款iPhone 7s/8將採用的A11晶片、以及iPad產品線使用的A10X晶片、聯發科(MediaTek)Helio X30移動應用處理器均將採用台積電10nm製程,而且據稱華為新一代手機和網絡晶片海思麒麟970(kirin 970)也將採用台積電10nm工藝製造。
按計劃,台積電將在2017年4月底開始生產10nm蘋果A11晶片,在此之前將率先生產出貨量相對比較小的蘋果A10X和聯發科Helio X30晶片。
但不久前,據外媒EETimes報導稱,由於初期良品率較低,A11晶片大規模量產或將推遲,從而可能會對 2017 年多款高端移動設備的推出產生較大的影響,其中自然包括下一代 iPhone 和 iPad 機型。
與此同時,在上周,DigiTimes的報導稱,不僅僅是台積電遇到了 10nm 晶片的量產問題,三星為高通代工的 10nm 晶片也遇到了類似的困難。
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二、台積電稱10nm製程晶片進展一切順利!
現在台積電官方表示上述消息並不屬實,表示他們的10nm工藝進展完全順利,並稱「一切都在按照計劃前進」。
對於翹首企盼「iPhone8」和「iPhone 7s」的果粉們,這總歸是個好消息。
因為報導稱新款 iPad 和 iPhone 的晶片,都會採用台積電的 10nm 製造工藝。
EE Times指出,台積電希望該晶片能夠幫助公司提升2017年第一季度的銷售收入。
當然,公司10nm晶片數量是否能夠滿足新款iPad以及其他產品的需求我們還有待考究。
三、台積電:明年Q1將貢獻營收!
台積電企業公關高級主管Elizabeth Sun表示,台積電10nm工藝「完全在軌道上」,並將於2017年第一季度貢獻營收。
同時台積電還表示,明年Q1的營收中,10nm晶片預計只會貢獻不到1%的營收,儘管他們手上握著蘋果A11和A10X晶片的訂單。
四、未來台積電的發展進程
EETimes 指出,台積電忙於開發未來的移動晶片,包括 7nm、5 nm、以及 3nm 技術。
具體來說就是, 7nm 技術將於 2017 年起步,然後在 2019 年研究 5nm,以滿足 VR 和 AR 的高端移動需求。
至於 3nm 製程的晶片,則被規劃到了 2021 年去製造。
10nm工藝的表現已經十分值得期待了,更不用說後續的3nm。
當然,台積電不會是唯一一家如此規劃的公司。
英特爾和三星也在著力 10nm 以下工藝的研發。
據 EETimes 報導,三家公司未來都將利用 3D 優化技術來實現 1nm 的工藝。
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