台積電計劃為2018年的iPhone打造7nm晶片
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明年的 iPhone 才使用 10nm 晶片，台積電已經將 7nm 晶片的工作提上了日程。
根據外媒 AppleInsider 的報導，蘋果的晶片製造商台積電計劃將於 2017 年第二季度生產採用 7nm FinFET 製程工藝的晶片產品，為將來用於 iPhone 和 iPad 的 A 系列處理器鋪平道路。
據了解，在完成 Tape out 之後，第一批採用 7nm FinFET 製程工藝的晶片產品將會在今年第二季度完成，並且在 2018 年年初實現批量生產。
也就是說，這種採用 7nm FinFET 製程工藝的晶片很有可能會應用於明年秋天的 iPhone 機型中。
Tape out 是晶片設計過程中的最後一步，一款晶片的誕生分成設計和製造兩部分，當設計結束的時候，設計方會把設計數據送給製造方，額外的修正會在 Tape out 之後、大規模量產之前進行。
有消息稱，台積電在使用 7nm FinFET 製程工藝打造晶片這方面已經擁有了 15 個客戶，除了蘋果之外，包括高通、賽靈思以及英偉達在內的多家公司都對這項技術有所需求。
AppleInsider 表示，台積電將會在本月 15 日舉行的投資者會議上公布更多關於晶片製造進度方面的信息。
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