中興微電子能否成為第二個海思？快速充電晶片問世

1.520前大鬆綁 台灣半導體擬全面開放陸資；2.LG第二款自有處理器仍由台積電代工；3.阿布達比打算脫手Globalfoundries求現？；4.中興微電子能否成為第二個華為海思？5.大陸手機晶片勢力崛起 ARM架構戰局恐風雲變色；6.快速充電晶片問世：10分鐘讓手機電量。

1.520前大鬆綁 台灣半導體擬全面開放陸資；

明年520新總統就職之前，國內半導體擬全面開放陸資參股！經濟部長鄧振中昨（26）日指出，考量國際競爭與大陸市場，正評估任內全面開放陸資可「有條件參股」我半導體產業上中下游，政府擬設力保商業機密等4大配套，國內被參股公司也得做出保障就業等承諾。

據了解，工業局僅針對IC設計業是否能開放陸資參股，進行初步研究，預計最快明年農曆年後結果出爐。

依此推估，台灣半導體產業上中下游有條件開放陸資參股，將是毛內閣卸任前最後一項利多政策。

鄧振中昨表示，以半導體產業來看，中下游的製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來台，僅剩上游設計還未開放；以當前國際競爭情勢分析，「禁止一事可能需要再考慮」，未來考慮開放陸資參股我IC設計業同時，也將建立四大完整配套措施，即我方業者須保全技術、保護商業機密、不涉及挖角，以及不會出走。

過去，相關單位評估開放陸資都針對多項產業，此次僅考慮開放陸資參股國內半導體IC設計業，外界認為是專為聯發科「因人設事」。

不過，工業局官員說，聯發科尚未遞件申請，只能說「國內業者確實有此需求」。

工業局評估，陸資參股IC設計業的底線為「不能取得主導權」，無論同異業合作，只要利大於弊都可考量；因IC設計態樣多，各合作案效果不同，未來傾向個案評估，而非通案原則處理。

據現行法規，僅開放陸資參股部分高科技業，包括投資或合資新設積體電路製造、封測業、液晶面板及其零組件製造等；陸資參股上述高科技業得符合三大原則：參股或合作比率不得過半、產業合作與專案審查，若未來開放IC設計業也可能比照辦理。

(工商時報)

2.LG第二款自有處理器仍由台積電代工；

雖然先前有消息指出LG第二款自主設計處理器「NUCLUN 2」可能將以Intel 14nm製程技術代工生產，但後續說法仍強調此款處理器將維持以台積電 16nm製程技術製作。

先前曾有消息表示LG第二款自主設計處理器「NUCLUN 2」或許將由Intel以14nm製程技術代工生產，但相關說法再次指出此款處理器仍可能維持以台積電 16nm製程技術製作。

不過，目前台積電方面並未對此消息做任何回應，同時LG方面也未對此透露任何說法。

從今年台積電以其16nm製程技術代工蘋果A9處理器來看，雖然相比三星以14nm製程製作版本雖然整體差異性不大，不過市場許多消費者仍認為台積電代工版本仍有較高穩定度表現。

但從代工成本相比三星製程較高情況來看，或許促使蘋果在整體代工比例偏重三星，而此次傳出LG選擇與台積電維持代工合作關係，應該也是在代工成本、穩定度與實際產能表現等考量下決定。

在先前消息中LG「NUCLUN 2」將採用ARM Cortex-A72、Cortex-A53組成的big.LITTLE大小核架構，同時將整合Intel旗下XMM 7360處理器，而就先前出現在Geekbench網站數據顯示整體效能將優於華為海思半導體稍早推出的Kirin 950處理器，或許將能期待LG新款手機產品實際效能表現。

經濟日報

3.阿布達比打算脫手Globalfoundries求現？；

為了因應油價大跌的壓力，據傳阿布達比(Abu Dhabi)國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Co.)打算脫手格羅方德(Globalfoundries Inc.)的全數或部份持股，並且已經與多方潛在買家展開洽談了。

根據彭博新聞(Bloomberg)引述未具名的消息來源指出，如果協商順利進行的話，出售Globalfoundries的交易價格可望高達150億到200億美元。

不過，該公司並未透露任何可能的買家。

然而，根據報導，早在今年9月，負責管理中國國家IC投資基金的華創投資管理公司(Hua Capital Management)就已經與Globalfoundries接觸洽談合作的可能性了。

(參考：中國真的會吃了Globalfoundries？)

阿布達比目前正清查旗下國有公司 (包括穆巴達拉發展公司)，考慮出售部份資產，以因應近來因油價大跌而使其財務面臨壓力。

自2015年以來，石油的交易價格只能持續在每桶40美元以上，但在2010-2014年之間的價格一般都高達每桶100美元以上。

阿布達比在2009年接手超微半導體(AMD)的製造業務，並於2010年1月與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)整並，從而展開晶片製造業務。

其動機在於協助阿布達比發展除了石油以外的多元化經濟，並進一步為該區域導入半導體製造業務。

如今，要在阿布達比打造一座晶圓廠的計劃似乎成為遙不可及的夢想了。

Globalfoundries近年來持續與三星(Samsung)合作，取得其14nm FinFET製造技術授權。

在歐洲，Globalfoundries也致力於推動先進位程技術進展，並成功實現了22nm FDSOI製造製程。

雖然分拆這家公司會使情況變得十分複雜，但它更可能吸引對於Globalfoundries在紐約州、德勒斯登(Dresden)與新加坡(Singapore)等地製造廠與產能的多方興趣。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Report: Abu Dhabi holding talks over GloFo sale，by Peter Clarke)eettaiwan

4.中興微電子能否成為第二個華為海思？

大基金注資24億元持有其24%股權，讓一貫低調的中興微電子成為輿論的焦點。

從20年前的中興通訊(000063,股吧)IC設計部一步步走來，揭開「神秘面紗」的中興微電子能否成為下一個華為海思?「中興微電子的背景和華為海思很相似，也差不多同一時間起步，但近幾年海思的發展明顯領先於中興微電子。

我想這也是中興微電子為什麼要引入大基金投資的原因。

」賽迪智庫集成電路產業研究所所長霍雨濤在接受《中國電子報》記者採訪時表示，「海思和展訊都已經證明了中國的晶片公司可以做得很成功，中興微電子為什麼不行呢?」

最熟悉的陌生人從幕後到台前

深圳中興微電子技術有限公司註冊於2003年，其前身是成立於1996年的中興通訊IC設計部。

近年來，作為中興通訊旗下的全資子公司，一直承擔著對內技術支撐服務的中興微電子始終披著「神秘面紗」。

直到去年年底，中興微電子才首次以獨立子公司身份亮相，並帶來了業界最新的18款晶片、22款終端產品以及成熟的解決方案，實現從幕後到台前的角色轉型。

2000年前後，隨著國家發展3G技術，中興微電子的首個無線晶片項目得以建立，開始自研WCDMA晶片，中興微電子的移動晶片研發工作也正是從這個時間節點開始。

為什麼要自己開發晶片?中興微電子相關負責人曾向《中國電子報》記者坦言，由於晶片在系統中占據的重要地位，公司成立的最初訴求便是低成本，主要精力集中在低成本替代方面，而隨著移動通信技術的發展，在掌握通信設備和通信系統的關鍵技術之後，無線晶片領域核心技術缺失使得中興陷入了受制於人的被動局面，從而下決心自主研發無線晶片的解決方案。

「在無線晶片上缺乏自有核心技術，首先帶來的負面影響是在產業鏈利潤上的丟失。

其次，在解決方案提供的進度方面，推出產品的節奏方面，容易受到制約，被別人"卡脖子"。

」該負責人表示。

功夫不負有心人。

經過十餘年的努力，目前中興通訊系統設備涉及的核心技術和解決方案都是由其自研晶片提供支撐。

在基帶晶片方面，從3G時代的基帶晶片開始，到CDMA、WiMax、LTE等所有制式都是中興微電子自主研發。

在射頻天線方面，天線發射系統Ru、數字中頻等領域目前已推出了系列化產品。

中興微電子不僅為中興自己提供自研晶片支持，從去年起，還開始對外出售晶片產品，設計解決方案，提供ASIC服務。

目前，中興微電子可提供近百種集成電路綜合解決方案，產品覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等「雲管端」全部領域，主流發貨產品工藝為28nm，核心晶片研發已突破16/14nm先進位程。

借力大基金完善核心專利儲備

一直以來，中興微電子十分注重專利布局，申請量逐年上升，截至2014年累計申請專利已超過千件。

在中興微電子相關負責人看來，在2G、3G時代國產晶片企業是吃了虧的，也造成了目前高通等晶片巨頭獨大的局面。

正因為如此，進入4G時代之後，一方面中興微電子等國產晶片企業意識到了自有掌握核心技術的重要性，有了參與標準制定的意識，另一方面國家也在積極推動TD-LTE技術的發展，從而形成了目前4G在我國良好的發展態勢。

「在同國外晶片企業競爭方面，第一要有能力，第二要有籌碼，智慧財產權問題對我們仍是很大的挑戰，但也正是在這個遊戲規則和體系下面逼著我們建立起了晶片製造方面的全套能力。

」他這樣告訴記者。

所以中興微電子試圖從兩個方面解讀引入大基金的意義。

一方面，大基金的注入將有助於增強其研發實力和核心專利儲備，提升高端技術水平，進而顯著提高中興通訊集成電路綜合解決方案的競爭力。

另一方面，大基金作為市場化運作的產業投資者，具有豐富的產業資源和資本運作渠道，也能讓中興微電子獲得更多發展機遇。

兩年內進入國內行業前三?「中興微電子是中國大陸市場除展訊、海思、聯芯之外另一家基帶及SoC供應商，大基金入資將加速中興手機晶片的商業化進程，首先受惠的應當是中興手機。

」手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴《中國電子報》記者，「中興手機之前在國家信息安全領域做的不錯，也許他們會定位安全手機等特定市場，當然不排除也像海思一樣定位消費市場。

」

不過王艷輝也表示，中興微電子要想達到海思對華為手機一樣的促進作用，短期內比較難，還是在特定市場機會更大。

「過去，無論是背後的資金支持還是手機存量，中興微電子顯然都無法和華為海思相比。

如今大基金入股，錢的問題是直接解決了。

」業內專家莫大(博客,微博)康指出，「對於集成電路設計公司而言，資金、技術和人才缺一不可，這筆錢要花到點子上。

」他還建議，除了引導投資之外，國家也要在調動企業積極性、增強企業活力、改善產業環境上下功夫。

「這次中興微電子引入大基金，應該也是卯足了勁兒的。

」霍雨濤說，「撇開全球的市場不說，即使只看中國的市場，需求也很大，再多幾個像中興微電子這樣的晶片公司，也是可以容納得下的。

」

所以說機會是有的，霍雨濤表示，中興微電子能不能更進一步發展，關鍵還是在自身。

一是對戰略方向的判斷，做什麼，不做什麼;二是對看準了的戰略方向的長期投入;三是對市場機會的把握。

中興微電子將就此成長為中興通訊的核心增長點。

國泰君安分析師認為，市場比較關注中興通訊傳統運營商業務和終端業務,而對其重點培育的新興業務關注甚少,尤其是低估了中興微電子的市場價值。

大基金的入股,有望推動該公司高端通信設備晶片的研發進程,從而顯著削減公司通信設備成本,最終增厚中興通訊的整體利潤。

同時,中興微電子憑藉其良好的發展前景,有望被打造成中興體系內的人才引進平台。

實際上，中興微電子這位低調的「陌生人」去年就以30.64億元的營收在我國集成電路設計企業中名列第五。

今年前三季度，其營收繼續快速增長，已經超過了去年全年的水平。

而在一年前正式亮相時，中興微電子曾為自己定下了三年內進入國內行業前三名的目標。

如今有了大基金的助力，目標的實現也更近了一步。

對於業界極為關注的中興自主研發的LTE-A晶片迅龍芯，中興微電子相關負責人再次向《中國電子報》記者確認，預計最快將於明年應用到中興的主打機型中。

那麼迅龍芯和華為海思的麒麟950能否一戰?我們屆時見分曉。

中國電子報

5.大陸手機晶片勢力崛起 ARM架構戰局恐風雲變色；

大陸加快半導體產業自主研髮腳步，在移動裝置平台晶片領域，包括華為推出海思晶片，小米與聯芯攜手研發，中興通訊全面發展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機晶片實力。

晶片業者表示，隨著大陸手機晶片大軍崛起，出貨量持續增加，恐擴大對晶片大廠高通(Qualcomm)、聯發科衝擊，ARM架構晶片戰局醞釀風雲變色。

大陸在全球移動裝置戰局不僅大幅擴張手機品牌勢力，并力圖掌控關鍵零組件供應，尤其是ARM架構晶片自主研發實力。

晶片業者指出，隨著ARM架構在移動裝置占據優勢且擴大授權，力助大陸手機及晶片業者技術提升，包括華為、瑞芯微及全志等自主研發晶片實力大增，華為旗下海思晶片在2015年表現已足以與聯發科拚戰。

小米決定與聯芯攜手研發，預計2016年加入自主研發晶片行列；至於取得大陸國家IC產業投資基金人民幣24億元挹注的中興通訊，可望加速迅龍芯研發量產時程；另外，業界盛傳聯想亦有意跟進。

近期備受業界關注的紫光旗下展訊，由於傳出有意與聯發科合併力抗高通，成為業界焦點。

晶片業者認為，目前蘋果與三星電子(Samsung Electronics)合計取得全球智能型手機市場逾4成版圖，且均大力發展自主研發ARM架構晶片，至於其他手機品牌業者過去多採用高通、聯發科平台，然隨著華為逐步拉升海思晶片採用比重，2016年小米、中興亦將跟進，高通與聯發科面對大陸手機晶片勢力快速竄起，恐面臨市場競爭者增加的激烈殺價戰。

至於近年手機晶片業務陷入虧損黑洞的英特爾(Intel)，近期已逐步改變戰略，不再藉由大舉燒錢補助，搶攻手機市占率，轉而將資源投入物聯網與伺服器等領域，目前英特爾手機晶片最大客戶為華碩，2016年出貨量恐大幅縮減，業界預期英特爾退場或退居幕後應是遲早的事。

晶片業者指出，手機晶片產業獲利難度大增，至於物聯網、伺服器市場相對有利可圖，英特爾在這些領域擁有技術領先及供應鏈整合優勢，尤其是英特爾伺服器平台完全壓制ARM架構大軍，對於英特爾而言，降低手機晶片出貨反而是好事，面對物聯網世代即將來臨，英特爾後續布局動向備受業界關注。

Digitimes

6.快速充電晶片問世：10分鐘讓手機電量滿格

國外媒體報導，新加坡南洋理工大學教授拉奇德·雅扎米(Rachid Yazami)研發出一種新型智能晶片，能在10分鐘之內將手機電量充滿。

新浪科技訊 北京時間11月26日晚間消息，國外媒體報導，新加坡南洋理工大學教授拉奇德·雅扎米(Rachid Yazami)研發出一種新型智能晶片，能在10分鐘之內將手機電量充滿。

花費幾個小時來等待手機電池充滿是一件很痛苦的事情，而雅扎米研發的這種晶片能讓這種無聊的等待成為歷史：它只需你喝杯早茶的時間，就讓手機電量滿格。

這種晶片體積小巧，足以嵌入到大多數電池中。

雅扎米希望將來這種晶片能裝配到幾乎所有電子設備中，如智慧型手機和電動汽車。

因此，雅扎米希望能與特斯拉展開談判，商討如何將這種晶片用於特斯拉汽車中。

當然，雅扎米的願望並不局限於特斯拉。

他所創建的KVI公司已經與索尼、三洋和三星對此展開談判。

雅扎米創建KVI的目的就是為了銷售這種晶片。

據悉，雅扎米歷時5年研發出了這種晶片。

他還表示，這種晶片不僅能極大縮短充電時間，還能降低電池爆炸起火的風險。

雅扎米說：「雖然電池爆炸起火的幾率很低，但每年生產的鋰離子電池有數十億塊，即使爆炸率僅為100萬分之一，那也有上千起事故。

」

之所以能提高充電速度，是因為這種晶片使用了一種獨特的算法，能根據電池的溫度和電壓，準確計算出電池的剩餘電量。

然後，再配合一個特製的充電器(配備類似的晶片)，該晶片就能確保對電池進行最佳充電。

雅扎米說：「當前的充電器在充電時並未考慮到電池的健康情況。

無論電池狀況如何，都會發送同等數量的電荷。

而這種晶片則不同，可以對電荷進行控制，從而避免損傷電池。

」

據南洋理工大學稱，這種晶片技術已經相當成熟，有望在2016年底之前對外授權。

(李明)