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華為路在何方？

傳出三星電機(Semco)為提高自主研發的面板級扇出型封裝(FOPLP)技術影響力，決定向外界開放技術，接受業者技術移轉、共享製程內容，準備在新一代封裝市場取得競爭優勢。

新京報快訊(記者 梁辰)晶片代工製造商台積電針對3日傍晚爆發的病毒感染機台事件做出回應，公司已經控制住病毒傳播範圍，同時找到解決方案。昨日下午2時，約80%的受影響機台已經恢復正常。台積電CFO...