台積電三星10nm量產卡關:良率不夠

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集微網消息,據台灣媒體報導,台積電、三星電子10納米製程量產進入倒數計時階段,然近期卻陸續傳出量產卡關消息,半導體業者透露,台積電為蘋果(Apple)生產新一代iPad處理器A10X,出現良率不如預期情況,且因此連帶調整新一代5納米製程領軍舵手;至於三星為高通(Qualcomm)操刀的10納米製程亦因為良率問題,迫使部分晶片轉回14納米製程生產,業者認為10納米製程恐成為歷年來導入量產最不順利的半導體世代。

不過,相關消息仍待台積電、三星證實。

半導體業者表示,台積電將在2017年第2季量產蘋果iPhone 8處理器晶片A11,然在此之前,台積電將先量產蘋果預計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X晶片,近期業界卻傳出台積電10納米製程良率不如預期,不僅影響蘋果A10X晶片量產進度,甚至引發台積電內部更先進位程研發高層變動。

台積電近5個高階製程世代,都是由資深研發處長吳顯揚和曹敏輪流領軍,分別負責隔代先進位程技術研發,其中,吳顯揚負責台積電16、7納米製程開發,曹敏則負責20、10納米製程世代,然台積電在5納米製程技術研發,負責領軍的舵手出現微妙變化。

半導體業者指出,台積電面對10納米製程量產狀況不斷,在5納米技術研發上,罕見地任命空降人員領軍,由3月才加入台積電研發部門的前高通資深製程技術處長Geoffrey Yeap負責5納米技術開發,打破吳顯揚、曹敏輪流負責隔代製程技術研發的慣例。

台積電計劃在2020年開始提供5納米製程世代的晶圓代工服務,屆時英特爾(Intel)將由7納米上陣,台積電為了在5納米世代贏過英特爾,改變許多製程步驟,包括光罩同時採用光學和紫外線光刻,材料以鍺(Germanium)或三五族來代替矽等,顯示台積電對於5納米製程的高度重視。

另外,台積電10納米製程首批客戶及產品,除了蘋果新一代iPad處理器A10X晶片外,還包括聯發科Helio X30高階晶片,業界認為10納米世代狀況頻傳,應該不是台積電的問題。

值得注意的是,三星10納米製程良率更不如預期,導致三星與大客戶高通之間關係緊張,業界傳出高通除了2017年初問世的驍龍(Snapdragon)835晶片採用10納米製程,有多顆2017年問世的新晶片包括驍龍660(代號8976 Plus)等,原本都要採用三星10納米製程生產,然因為良率問題,將改採14納米製程量產。

高通在14納米製程世代由台積電轉單到三星,因為當時台積電16納米製程進度較慢,加上高通為拿下三星旗艦手機的晶片訂單,遂將處理器晶片訂單轉到三星生產,高通與三星敲定兩個世代晶圓代工協議,即便雙方在14納米製程合作不順,然高通在10納米世代仍將在三星生產,預計要到7納米世代才會回到台積電生產。

儘管三星在10納米製程世代未拿到蘋果訂單,且高通晶片量產亦出現狀況,但三星仍將投入開發7納米製程,並計劃調整系統半導體部門,將晶圓代工與IC設計業務各自獨立,不僅將引發高層人事洗牌,更凸顯三星對於搶回蘋果處理器訂單的決心。


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