高通驍龍835強勢登場，2017年真的可以獨步天下？

不久前，高通在CES2017正式推出了傳聞已久的高通驍龍835處理器，由此引起了行業廣泛的關注。

高通驍龍835可以說是今年移動晶片行業的標杆，不僅首次商用10nm製程工藝，提供了更強的性能體驗，而且還支持所未有的千兆級別網絡連接。

與此同時，高通驍龍835宣布可以運行Windows 10，更是讓人充滿憧憬。

難道高通驍龍835的性能已經達到了桌面處理器的水準？

此外，高通驍龍835的到來意味著今年高端處理晶片的競爭將迎來新的態勢。

就目前而言，高通驍龍835的技術規格確切非常強勢。

那麼，高通驍龍835在今年能獨步天下麼？

高通驍龍835規格簡析：到底有多強？

性能提升：CPU方面，高通驍龍835採用第二代Kryo架構，重新採用八核心設計，包括四核2.45GHz的性能叢集和四核1.9GHz的效率叢集，性能有大幅度的提升。

此外，高通驍龍835採用新一代的Adreno 540 GPU，性能提升25%，功耗下降40%，而且支持Vulkan圖形底層接口，可以更充分地挖掘GPU的性能。

功耗更低：10nm製程工藝是高通驍龍835最大的亮點。

製程工藝的演進最直觀的改變就是性能更強、功耗更低和發熱更小。

高通官方宣稱高通驍龍835相比驍龍820的功耗降低了25%。

千兆級連接：基帶方面，高通驍龍835充分展示了自己的實力，集成了X16千兆級LTE基帶，理論下行網速最快可達1Gbps（Cat16），上行網速最快可達150Mbps（Cat13）。

此外，高通驍龍835還支持千兆級的WiFi網絡連入，以及支持藍牙5.0。

加強雙攝的支持：高通驍龍835集成了最新的雙14位ISP，引入了「彩色+黑白」和「廣角+長焦」等雙攝像頭架構，能給今年的旗艦機帶來更好的雙攝拍照體驗。

此外，該雙核ISP還支持雷射、對比、結構光和相位對焦等混合自動對焦。

VR/AR視覺增強：VR/AR可以說近年行業關注的焦點，高通驍龍835在這方面也做了不少的改進。

不但圖形渲染性能提高了25%，還支持了更廣色域的HDR10和4K Ultra HD Premium。

此外，還增加了六自由度視覺慣性測距和眼球和手勢識別，能夠讓手機VR體驗的沉浸式視覺效更加真實。

上述提到的內容便是高通驍龍835擁有的新特性。

我們可以看到高通驍龍835並不限於性能的提高，而且包括功耗、快充、AR/VR等多方面體驗的提升。

由此看來，高通驍龍835確切非常值得期待。

然而，筆者對於高通驍龍835的實際體驗還是有些小擔優。

高通835真如想像那麼美好嗎？功耗和發熱是關鍵！

眾所同知，高通每款旗艦晶片的性能都不差，但是功耗和發熱方面的控制卻不盡人意。

例如，早前的高通驍龍810處理器，這顆晶片也擁有非常強悍的技術規格，但因為功耗和發熱的問題沒有獲得市場認可。

可能是因為高通驍龍810的前車之鑑，高通驍龍820為了壓制過多的功耗和發熱，最終只採用了四核心構架的設計。

高通驍龍835回歸八核架構的設計，性能顯然會有所提升。

但能否帶來更好的體驗，關鍵還是在於能否很好的控制功耗和發熱。

當然，高通驍龍835之所以如此有信心，原因在於10nm製程工藝，因為理論上新的製程工藝能夠改善功耗和發熱的問題。

不過，問題是10nm製程工藝是否已經完善。

據悉，目前僅有三星的10nm製程工藝可以用於量產晶片，但工藝的成熟程度還不得而知，需要等待產品出來再驗證。

雖然10nm製程很先進，但能否帶來更好的效果還是決定於工藝的成熟程度。

例如，此前台積電的16nm製程工藝就優於三星的14nm製程工藝，這在iPhone 6s上面已經得到驗證。

此外，比較遺憾的是，高通驍龍都已經使用10nm製程工藝了，但其CPU主頻僅提高至2.45GHz，反觀傳聞的三星Exynos 8895可以達到3.0GHz。

當然，高通壓低主頻的原因也可以是為了更好的控制功耗和發熱。

2017年，高通驍龍835能獨步天下麼？

根據業內的消息，除了高通驍龍835，同樣採用10nm製程的三星Exynos 8895、聯發科X30以及蘋果A11處理器也將陸續在今年內發布。

此外，今年年底華為麒麟也有可能會發布10nm製程的麒麟970處理器。

蘋果A11不必多提，其性能方面肯定也有很大的提升，不過其在開放市場不會和高通驍龍形成直接的競爭關係。

值得一提的是，三星Exynos 8895的技術規格應該不會遜色於高通驍龍835，譬如前面提到的信息，Exynos 8895的主頻甚至提升至3.0GHz。

不過，Exynos 8895可能仍會因為基帶的問題，最終僅在三星S8和Note 8國際版機型上面使用。

此外。

聯發科X30則因為定位的差異，不會對高通驍龍835造成大太的威脅。

至於麒麟970，目前還沒有更多的信息，但其很多技術規格或許會緊逼高通驍龍835，畢竟通過麒麟960處理器，我們能看到麒麟晶片很多方面的發展優勢。

由今天看未來：高通821與麒麟960

只有性能和功耗均衡的狀態下，處理器才會帶來更好的體驗。

麒麟晶片非常注重性能和功耗均衡的發展，譬如麒麟960的性能不但獲得實質性的進步，而且功耗控制還有明顯的改善。

外媒同時測試高通821、三星8890、麒麟960和蘋果A10，結果顯示：麒麟960多核性能第一，單核性能僅次於蘋果；筆者也曾經測試過麒麟960處理器，其性能不但可以超越高通驍龍821，而且功耗和發熱控制更出眾，就算長時間玩大型遊戲也不會出現發熱降頻的現象。

相信麒麟970也會延續麒麟960這方面的優勢。

與此同時，在麒麟960上面也可以看到很多前沿的技術，而且其搶發了2017很多主流的新特性。

例如，麒麟960率先商用Mail-G71MP8 GPU，性能相比上代提升180%，不但支持高性能VR解決方案，而且支持Vulkan圖形底層接口，能改善CPU對GPU性能的束縛，提高多線程渲染性能，帶來更好的大型遊戲體驗。

此外，麒麟960晶片採用了新的自研雙ISP，完全可以媲美高通驍龍835。

其在原有廣受好評的雙攝基礎上加強了雙攝解決方案的優化。

例如，拍照的細節更豐富，而且支持1X至4X範圍內無級變焦人像虛化拍攝模式。

還有，面對越來越嚴峻的信息安全問題，麒麟960還更早地帶來全面的晶片級安全防護性能，不但支持偽基站防偽技術，而且集成了inSE安全模塊，支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。

此外，麒麟獲得了央行和銀聯雙重金融級別的安全認證。

正是由於信息安全方面的創新，麒麟960還獲得了今年世界網際網路大會領先科技成果。

因此，通過麒麟960各方面的表現，可以預測麒麟970應該也會具有多方面的差異化功能。

此外，由於時間帶來的優勢，麒麟970還有技術規格方面的優勢，譬如10nm製程工藝更加成熟。

總結：

從整體硬體規格來看，高通驍龍835的確很強勢，也非常值得期待。

然而，即將迎來10nm製程工藝的晶片大戰，高通驍龍835並不是獨步天下，而蘋果A11、三星Exynos 8895和聯發科X30也值得期待。

此外，今年年底發布的麒麟970更是萬眾期待。

畢竟麒麟960多方面的創新面對高通驍龍835也不落後，誰知道，麒麟970會帶來什麼程度的突破。

本文由仁者神矽原創，轉載需註明出處。