2018手機CPU大起底：群雄爭霸，孰強孰弱？

2018年，我們感覺到手機發布的節奏越發快了，快到你剛出店面可能就後悔怎麼沒等另一部手機發布的地步。

手機市場已經進入巨頭的排位戰，小廠商已經沒有多少可以施展的空間了，羅永浩改做「雜貨鋪」就是很好的證明。

剖開表層看內里，手機產品大爆炸的時代，手機處理器又有怎樣的紛爭呢？

手機處理器是整部手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心，一款頂尖的手機處理器可以讓手機玩起來暢通無阻。

並且，因為加入了人工智慧技術，頂尖的處理器還可以做到更懂你。

今年的與非網《盤點2018》將帶你一起細數2018年手機圈那些處理器新品和爆品，一起看看當前手機處理器的巔峰對決。

蘋果A12處理器

要論2018年的手機處理器，第一個當屬蘋果的A12仿生處理器，又是一代神U，雖然我們已經習慣蘋果處理器的BUG級存在，但是A12還是重新刷新了我們對於手機處理器的認知。

9月13日，蘋果在秋季新品發布會上發布了全新的手機處理器A12。

A12是蘋果首款7nm晶片，得益於台積電先進的7nm技術工藝，A12內部有恐怖的69億個電晶體，速度相較於A11提升15%，但是晶片功耗卻降低40%。

蘋果還在這款晶片上搭載了八核神經網絡引擎，不僅具備學習能力，其運算速度達每秒5萬億次，遠超A11的每秒六千萬次。

援引蘋果官方的話術，A12處理器是iPhone迄今最智能、最強大的晶片。

如果你要問，這麼強大的晶片在手機圈處於什麼樣的地位？下面三張圖做出了很好的詮釋。

在手機CPU天梯圖上，A12高舉榜首，讓其他廠商望其項背。

而從安兔兔的跑分情況來看，A12的跑分達到了驚人的36萬+。

網友戲稱，在手機CPU跑分上分兩種情況，蘋果和其他，從結果看也很有道理。

這張圖則有了更為形象的描述。

麒麟980

手機圈一直在刻畫蘋果和高通的手機晶片大戰，卻沒有料想到中途殺出了一個「程咬金」——華為。

華為手機晶片近幾年的進步是有目共睹的，從追趕高通到和高通平起平坐，現在超越了高通成為和蘋果決鬥的存在。

8月31日，在德國柏林召開的 IFA 2018 展會上，華為正式發布了麒麟980。

從華為官方的數據看，雖然現在還無法撼動蘋果A12，但是麒麟980發布時至少創下了6項世界紀錄。

麒麟980是首款基於台積電7nm工藝製程打造的手機晶片，基於ARM的A76架構，主頻是2.6GHz，八核心分別是2×A76（超大核）+2×A76（大核）+4×A55（小核），其中A76四個核心上採用了智能調度機制。

相對於傳統的大小核兩檔位設計，麒麟980讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配。

性能方面，相較於麒麟970，麒麟980的CPU性能提升75%，能效提升58%，內置的10核GPU Mali-G76讓性能密度號稱提升30%，能效提升30%。

從安兔兔跑分情況來看，麒麟980也取得了不錯的成績。

高達31萬的跑分讓蘋果感受到了絲絲壓力，也完成了對高通處理器的超越。

華為處理器剛發布的時候處於什麼地位？一張圖形象地告訴你答案。

驍龍845

如果從時間節點上來講，驍龍845屬於2017年發布的晶片，但是從使用情況來說，驍龍845發光發熱的時間無疑都在2018年。

驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

並且， 驍龍845是一個沉浸式多媒體體驗平台，包括支持擴展設備（XR）、提供人工智慧（AI）、支持快速連接、增加安全處理單元（SPU）等。

核心配置方面，驍龍845搭載全新的Qualcomm Kryo 385 CPU，性能提升25%，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%、功耗降低30%；集成X20 LTE數據機，第二代千兆級LTE Modem（下行最高1.2Ghz），相比第一代產品X16速度提升20%； 全新Hexagon 685 DSP，提供人工智慧技術，全新的Qualcomm Spectra 280 ISP，提供更全面的拍照功能。

麒麟980雖然很強，但是它只給華為自家的手機用，安卓陣營還是要指望高通晶片，驍龍晶片的性能決定了很多旗艦手機的性能。

在這方面，高通當前是無可替代的。

從上圖可以看出，驍龍845去年就已經發布，而且採用的是10nm的平台，但是依然拿到了27萬+的跑分，今年年底或者明年年初發布的驍龍855或者驍龍1000定然將會達到30萬以上的級別。

三星Exynos 9810

和華為不同，三星的晶片是對外銷售的，但是無奈並不被人看好。

今年一季度發布的Exynos 9810目前的代表機型都是三星自己的旗艦手機，包括Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy Note 9。

Exynos 9810採用三星最新的第二代10nm工藝製程，8核心架構，單核性能飆升一倍，最高主頻可達2.9GHz。

除了在性能上有著很大的提升之外，在數據機上還集成了千兆位的LTE數據機，並且是業界首個支持載波聚合（6CA）的數據機，支持全網通。

Exynos 9810極大優化了3D混合人臉識別功能，增強了AI實力，新的MFC解碼單元支持4K/120FPS錄製和回放，支持10bit HEVC和VP9。

從三星S9+在安兔兔上的跑分來看，25萬的跑分稍落後於驍龍845，不過小米和一加一直都是跑分著稱的手機，因此手機CPU天梯榜還是將驍龍和Exynos 9810放在了同一檔。

其實，三星在今年還發布了Exynos 9820，但是由於沒有產品到來，現在還到不了用戶手上。

上面是高端晶片的圈子，都是各家品牌旗艦機的戰場。

下面，我們來看看中端晶片有哪些新品值得一看。

驍龍710

2月份，高通宣布在驍龍600系列和驍龍800系列之間推出一個驍龍700系列全新移動平台，它不僅有著出色的性能，而且還強化了在AI和能效方面的表現，價格也相較驍龍800系列更加親民。

高通希望藉此延續驍龍660的傳奇。

工藝上，驍龍710採用了與驍龍845相同的三星10nm LPP工藝，相較第一代10nm LPE工藝在同等功耗下性能高出10%。

CPU方面，驍龍710採用的是2+6 Big.Little架構的Kryo 360核心，性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20%。

GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。

整體性能相較驍龍660有20%的提升。

此外，驍龍710採用支持人工智慧的高效架構而設計，集成多核人工智慧引擎AI Engine，並具備神經網絡處理能力。

麒麟710

華為和高通在華為晶片做強之後是越發的針鋒相對了，高通發布了驍龍710，而華為對應的來一個麒麟710，很多人表示傻傻分不清楚。

2018年7月，華為發布了Nova 3i手機，這款手機使用了麒麟710處理器，這是麒麟710處理器首次出現在公眾面前。

麒麟710採用了台積電新推出的12nm製程工藝，台積電的12nm由台積電16nm深度改良而來，擁有更高的電晶體集成度、更好的性能、更低的功耗。

CPU上面，採用4*A73+4*A53的big.LITTLE大小核架構。

GPU上面，麒麟710則採用了4顆ARM Mali G51。

麒麟710處理器的其他規格還包括內嵌獨立DSP數位訊號處理器、ISP圖像信號處理器，網絡支持LTE Cat.12/13制式、雙卡雙4G雙VoLTE、天際通模式，並提供了拍照智慧場景識別、暗光拍照提升、安全人臉解鎖等特性。

不過，麒麟710處理器並未像麒麟970那樣內嵌NPU晶片，競爭的對象更準確地說是驍龍660。

驍龍670

8月8日，高通正式宣布推出了驍龍670移動平台，這顆驍龍600系的最新產品，擁有更卓越的性能，更強的相機功能，以及更出色的AI功能。

驍龍670採用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級緩存。

GPU方面，驍龍670移動平台採用了Adreno 615，相比於前一代驍龍660平台所搭載的Adreno 512來說性能提升了35%。

同時驍龍670移動平台最高支持8GB LPDDR4X內存，支持QC4.0+快充技術。

採用驍龍X12 LTE數據機，網絡連接速度上也有更好的表現。

驍龍670移動平台集成了與驍龍845和驍龍710相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量處理單元，AI處理能力上有大幅提升，AI性能是驍龍660移動平台的1.8倍。

支持更多的AI算法框架，在沒有網絡連接的情況下也有接近實時的響應，在隱私性和可靠性上也有更多的改進。

其它方面，SP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。

基帶集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部連接性方面，支持藍牙5.0和2X2 WiFi。

驍龍670夾在驍龍710和驍龍660的中間，相信很多廠商開始要有選擇恐懼症了。

聯發科

為什麼上面說高端的安卓旗艦機除了華為之外都要指望高通呢？就是因為聯發科這個「堆核狂魔」不給力啊，在公司追求毛利的情況下，今年的高端旗艦手機裡面已經看不到聯發科的處理器了，因為X30已經沒了競爭力，而今年新發布的P60並不是高端陣營的。

聯發科Helio P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構，採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器。

相較於上一代產品P23與P30，CPU及GPU性能均提升70%。

採用12nm製程工藝，提升了P60功耗表現得到了很大提升，整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，大幅延長手機電池的使用時間。

聯發科P60也找到了自己的「真愛」，那就是OPPO R15。

從OPPO R15的跑分來看，13萬的跑分只能在中游裡面求生存了。

如果你要問聯發科有多慌？看看展銳今年的產品發布就能感受到了。

9月19日，紫光展銳高級副總裁殷伯濤發布了三款智慧型手機晶片，分別是SC9863A，屬於8核AI晶片，為業界第一顆硬體加速晶片，支持CAT-7，追求極致性價比。

第二個是SC9832E，定位於提供用戶體驗的4G入門晶片。

第三個是SC7731E，定位於極致性價比的3G手機晶片，三款晶片全部指向聯發科。

聯發科想在中低端市場走量吃毛利的想法必將受到影響。

總結

2018年的手機處理器市場依然是蘋果技壓群雄，但是領先的優勢已經不明顯，華為已經在同年的產品上縮小了差距，高通年底就來的驍龍855更是被指出測試跑分和蘋果A12齊平了，可見蘋果的壓力也不小。

高通雖然在旗艦上被華為超越了，但是優勢仍在，驍龍芯在安卓手機各檔次的占比都有絕對性的優勢。

隨著聯發科在高端上的消失，中端上的乏力，加之展訊還在起步階段，另外華為晶片並不外賣，高通的全局優勢還要持續一段時間。

華為從一個跟跑者已經成為一個陣營的領跑者，並取代了高通成為蘋果在高端晶片上的新對手。

華為發展的爆發力如果是國外企業，估計國人也會驚呆的，確實技術實力夠硬。

麒麟980已經讓華為有了話語權，相信710類的中端陣營也會很快成爆發趨勢。

三星內存強，這個大家都承認，但是三星手機CPU只能「陪太子讀書」，主要三星Exynos9810 採用的是4 個自研大核心M3，處理器的兼容性不好。

不過運算的實力還是有的，單核、多核、GPU能力都優於驍龍845，但要想被大規模採用還需要打磨。

聯發科就真的是讓人怒其不爭了，戰略調整自動放棄了高端市場讓其品牌價值已經低了一截，無奈中低端也並不給力，還被多年的鐵瓷魅族給拋棄了，一旦展銳靠著「中國芯」做大做強，手機圈子內聯發科將淪為邊緣品牌。