海思麒麟970到底如何？

2020-09-18

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手機晶片最近幾年似乎死氣沉沉，如今的主流晶片就只剩下高通、蘋果、三星，華為和聯發科。

如今的聯發科已經開始掉隊，三星、蘋果和華為的都是自己用，每年除了華為外國產手機都是在等待高通晶片。

只要關注安兔兔你就會發現它的跑分標準似乎都是根據高通晶片而進行調整，有時著重於單核跑分，有時著重於多核跑分，有時著重於GPU跑分。

華為作為中國品牌，經常有人會用他旗下的海思麒麟晶片和高通進行對比，華為也很爭氣，近幾年進步都很大，有趕超高通的趨勢。

雖然麒麟970還沒有發布，但其作為華為即將發布並且用於mate10的晶片他的各方面的參數如何，到底能不能和高通驍龍835競爭呢？
在參數方面，麒麟970很有可能採用ARM的最新架構Cortex-A55+Cortex-A75以及Mali-G72 GPU，其它參數保持常規性升級，至於製程方面很可能採用台積電最新10nm製程。

根據海思麒麟處理器的特點是不會過分追求參數，所有的升級都是很有目的性的，所以麒麟970的性能方面和高通驍龍835差別不大（可能GPU方面會稍微弱些）。

至於麒麟970的跑分會在短期內超過高通驍龍835，相信安兔兔會很快調整跑分策略補足其跑分之間的差距（畢竟安兔兔的跑分策略還是有一定問題的）。
麒麟970和高通驍龍835到底如何呢？海思麒麟晶片和高通晶片的著重點不同，麒麟晶片更注重於實用性，而高通更注重於性能，所以在性能方面他們的差距不會太大，至少在體驗上並會有太大的區別。

而其它功能性方面高通和麒麟將各具自己的特點，由於華為更具針對性的優化，可能海思晶片更加具有優勢。
總結：海思晶片發展了十多年，雖然麒麟晶片和高通還有一定差距，但其進步是有目共睹的。

手機晶片發展了那麼多年，晶片的優勢並不能簡簡單單地靠拼性能來取勝。

現在的晶片更應該在更實用方面發展，比如功耗，安全性，晶片的集成度等等。

中國品牌的手機最近幾年發展非常迅速，有趕超三星蘋果的趨勢，但仔細研究你會發現他們基本都擺脫不了高通的束縛，每年旗艦手機的發布節奏都得跟著高通。

這對於現在要做大的國產手機廠商來說是十分不利的，華為作為第一個做手機晶片的的手機廠商起了一個好的帶頭作用，是不是每個手機廠商都得去研發手機晶片呢？這明顯是不可能的，畢竟華為比其它的國產廠商更具有實力。

現如今能做的就是不斷增強自身的實力，讓自己在市場上具有更高的話語權（比如掌握更多的技術和專利）。

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