每日一答：為何公開市場只有高通以及聯發科的晶片可選擇？

最近一段時間，中興被美國政府封殺引起了熱議，許多人都呼籲中國在晶片產業方面要有中國「芯」，關於貿易戰方面的話題我們不討論，從一個小的點著手，為什麼在手機公開晶片市場，只有高通以及聯發科的晶片可供選擇呢？

目前除了蘋果iPhone採用自研的蘋果A系列手機晶片之外，安卓陣營的各大手機廠商多多少少都有採用高通的手機晶片，以手機銷量來列舉，目前多數智慧型手機採用的是自家Exynos晶片+高通驍龍晶片+聯發科晶片，蘋果採用自研A系列晶片，華為採用自家麒麟晶片+高通+聯發科，OV採用高通+聯發科晶片，小米採用的也是高通+聯發科晶片（小米自研澎湃系列晶片出貨量過少可忽略不計）。

從以上分析可以看出，在公開晶片市場（花錢就能買得到），只有高通以及聯發科晶片可供選擇，這一情況跟電腦晶片類似，目前電腦晶片可供選擇的主流晶片只有英特爾和AMD，那麼為何手機SOC的供應商也只有兩家呢？

幾年前的手機晶片市場，格局跟現在有很大差別，當時公開手機晶片市場有高通、德州儀器、英偉達、聯發科等幾家晶片公司向市場出售晶片，而到了現在市場上已經見不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了，這兩家廠商是如何敗走麥城的呢？

對手機SOC了解的朋友可能知道，手機SOC的構成是AP（Application Processor應用晶片）+BP(Baseband Processor基帶晶片)，目前安卓陣營中各家晶片的AP部分相差不大，都是採用基於ARM公版架構或者公版架構改良版，性能相差不是太大，而在BP基帶晶片部分，則是主要的差異點，由於基帶晶片門檻較高，能夠研發BP的廠商並不多。

幾年前，德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場的根本原因就是晶片的集成度不高，這兩家的手機晶片都要外掛基帶，跟競爭對手高通的晶片集成度相比有著很大劣勢，而且這一劣勢是短時間難以彌補的，因此德州儀器以及英偉達就不再講研發重心放在手機晶片上，德州儀器以及英偉達都轉而向車載晶片市場發力。

目前能夠研發手機晶片的廠商並不多，其中以高通的技術最為尖端，尤其是在全網通基帶晶片方面，高通一直是佼佼者，目前能夠研發生產手機基帶的廠商不多，高通、華為、三星、聯發科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術的廠商，因此市面上的手機晶片多數都出自這幾家廠商。

而這其中，三星的手機晶片幾乎不對外售賣，華為的手機晶片只供自家使用，英特爾的晶片性能以及兼容性方面存在問題，因此導致了目前安卓陣營能買得到的晶片都是高通以及聯發科。

說白了，由於手機SOC的技術集成度以及開發難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發投入，因此能夠生產高性能的手機晶片的廠商並不多。

本文編輯：張前

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